操作 DISCO 2-EM 设备做晶圆对齐时,是不是被一堆校准参数搞晕?搜索位置、对齐模式、调整方式选不对,轻则校准耗时久,重则切偏晶圆导致报废!这份整合官方手册的校准攻略,把 7 大核心参数、特殊场景适配、实操避坑点拆得明明白白,不管是常规晶圆还是翘曲 / 高精度产品,收藏起来直接抄设置,再也不用对着 21 页手册死磕啦~一、先搞懂:校准的核心目标 + 关键逻辑1. 核心作用校准是为了让设备精准
2026-01-28 admin 3
用 EHWA #5000 砂轮搭配 GNX200 设备做晶圆研磨,还在反复调参数试错?别浪费时间啦!这份官方推荐的现成 Recipe + 修整配方,从砂轮转速、进给速度到火花 - out 时间全给好,直接输入设备就能用,靶材厚度从 330μm 精准减到 280μm,表面光滑无划痕,工艺新手闭眼抄作业~一、核心研磨配方:G2 (#5000) 参数直接填(收藏级表格)不用算不用调,按表格原样输入 GN
2026-01-28 admin 4
半导体晶圆减薄、切割时,选对 UV 胶带直接决定良率!三井化学这款 ICROS HT-260PG-UR10-PH2 胶带,堪称 “晶圆加工神器”——UV 照射前粘得牢,照射后秒剥离,还能适配 150um 拓扑结构,耐热 100℃,新手也能轻松操作~ 这份整合了 datasheet 核心参数、实操条件的超干攻略,把选型要点、使用细节拆得明明白白,收藏起来,贴胶、脱胶不踩坑!一、先搞懂:这款胶带的核心
2026-01-28 admin 21
之前我们吃透了 Chuck Table Base Position 校准这类研磨核心实操要点,现在必须紧跟行业节奏 —— 半导体研磨工艺正朝着 “更精、更智、更绿” 的方向爆发式升级!不管是先进制程芯片、第三代半导体,还是高端封装需求,都在推动研磨技术不断突破。这份结合行业报告 + 最新技术动态的趋势解析,把核心方向拆得明明白白,新手提前掌握,职场竞争力直接翻倍~一、趋势 1:精度极致化 —— 亚
2026-01-28 admin 7
晶圆背面加工选对涂层胶带太关键了!既要牢牢保护晶圆背面,又得适配回流焊、热固化等后续工艺,稍微不耐温或粘性不稳,直接导致良率暴跌~ 这款 Adwill LC86R25 CXXAA 晶圆背面涂层胶带(XX 对应 8/12 英寸),堪称 “封装辅料黑马”—— 热固性涂层 + 耐高温 260℃,还能扛 1000 次冷热循环,新手闭眼选不踩坑!这份拆解官方参数的超干攻略,把核心亮点、实操要点拆得明明白白,
2026-01-28 admin 4
半导体研磨选第二供应商材料总怕踩坑?既想控制成本,又担心加工质量不达标?这次 SK 公司主导的验证实测太有参考性了 —— 韩国 EHWA 5000# 研磨轮对决美国 NORTON,不仅各项指标达标,粗糙度直接暴跌 33%-38%,还能无缝适配现有参数,新手闭眼冲不踩雷! 这份整合完整验证数据的超干攻略,把核心亮点、实测对比拆得明明白白,收藏起来,选型、降本都能用~一、先搞懂:为啥要做这场验证?核心
2026-01-28 admin 1
半导体切割中最头疼的莫过于 “崩边” 问题!不管是背面崩边、周期性表面崩边,还是初始崩边,一旦出现就会导致芯片报废、良率暴跌,新手往往对着裂纹束手无策~ 这份整合了 DISCO 8 篇官方技术通讯的超全攻略,把切割崩边的 3 大类型、12 个核心成因、针对性解决办法拆得明明白白,收藏起来,切割时再也不用盲目试错!一、先搞懂:切割崩边主要分 3 类,症状不同成因不同切割崩边不是单一问题,而是按 “出
2026-01-28 admin 5
切割硅晶圆时遇到 “每隔一段就崩边” 的糟心情况吗?参数没乱调、刀片也是新换的,可晶圆表面总出现规则间隔的裂纹,良率直接往下掉,还找不到问题根源!这份从 DISCO 官方技术通讯整理的干货,把 “周期性表面崩边” 的定义、核心成因、应对办法拆得明明白白,新手看完就能精准排查,再也不用盲目试错~一、先搞懂:啥是周期性表面崩边?简单说,这是半导体切割中一种 “有规律的崩边”—— 切割线沿线,崩裂痕迹按
2026-01-28 admin 10