半导体切割中最头疼的莫过于 “崩边” 问题!不管是背面崩边、周期性表面崩边,还是初始崩边,一旦出现就会导致芯片报废、良率暴跌,新手往往对着裂纹束手无策~ 这份整合了 DISCO 8 篇官方技术通讯的超全攻略,把切割崩边的 3 大类型、12 个核心成因、针对性解决办法拆得明明白白,收藏起来,切割时再也不用盲目试错!一、先搞懂:切割崩边主要分 3 类,症状不同成因不同切割崩边不是单一问题,而是按 “出
2026-01-28 admin 1
切割硅晶圆时遇到 “每隔一段就崩边” 的糟心情况吗?参数没乱调、刀片也是新换的,可晶圆表面总出现规则间隔的裂纹,良率直接往下掉,还找不到问题根源!这份从 DISCO 官方技术通讯整理的干货,把 “周期性表面崩边” 的定义、核心成因、应对办法拆得明明白白,新手看完就能精准排查,再也不用盲目试错~一、先搞懂:啥是周期性表面崩边?简单说,这是半导体切割中一种 “有规律的崩边”—— 切割线沿线,崩裂痕迹按
2026-01-28 admin 2
半导体划片工艺里,划片刀就是 “核心武器”!选对刀能让切割质量翻倍、崩边减少,选错则良率暴跌还浪费成本~ 这份 DISCO 划片刀培训精华总结,把划片刀的类型、关键参数、划片原理、切割方法拆得明明白白,不管是新手选型还是老司机优化工艺,收藏起来直接抄作业,再也不用翻厚厚的培训手册!一、先搞懂:划片刀 2 大核心类型(按需选不踩错)划片刀主要分两种,优缺点和适用场景一眼分清,新手直接对号入座:划重点
2026-01-28 admin 2
一、先搞懂:BBD 到底是啥?核心作用太关键BBD 全称 Blade Breakage Detection(刀片破损检测装置),是半导体划片设备(如 DISCO、TSK、ASM)的核心安全组件,核心使命就 3 个:实时监控:划片全程盯着刀片,不管是崩边、缺口还是断裂,都能第一时间发现;紧急止损:检测到异常立即触发停机,避免破损刀片继续划片,造成更多晶圆报废;保障稳定:减少因刀片问题导致的工艺中断,
2026-01-28 admin 1
IC 封装作为半导体制造的 “最后一公里”,直接决定芯片的可靠性、尺寸和性能!但封装形式五花八门(SOT、QFN、BGA…),工艺步骤又多(磨片、切割、焊线、注塑…),新手刚接触很容易被专业术语绕晕~ 这份整合了行业实操手册的超干攻略,把 IC 封装的全流程、分类标准、核心材料、关键工艺拆得明明白白,收藏起来,不管是入门学习还是产线实操都能用!一、先搞懂:IC 封装到底在做啥?简单说,IC 封装就
2026-01-28 admin 1
半导体切割时遇到 “规则间隔崩边” 是不是头大?明明参数没乱调,刀片也是新换的,却反复出现周期性裂纹,直接拉低良率还浪费晶圆!这份从 DISCO 官方技术通讯整理的干货,把 “周期性表面崩边” 的成因、原理、应对办法拆得明明白白,不管是运维新手还是产线老兵,收藏起来就能精准避坑~一、先搞懂:啥是周期性表面崩边?简单说,就是切割后的晶圆表面,沿切割线出现规则间隔的崩裂痕迹(比如每 100μm 就有一
2026-01-28 admin 1
做生产制造、质量管控的你,是不是总被 “突发失效”“良率暴跌”“返工率超标” 搞得头大?明明生产流程看着没问题,却频繁踩坑,既浪费成本又耽误交付!其实这些问题早有解决方案 —— 过程 FMEA(失效模式及影响分析),能帮你提前识别潜在风险、锁定失效根源,从源头降低问题发生率~ 这份整合了完整七步法的超干攻略,把从策划到文件化的全流程拆得明明白白,新手直接照做就能用!一、先搞懂:过程 FMEA 到底
2026-01-28 admin 1
半导体切割中 “刀片消耗” 是笔大开销!新刀片价格不菲,而旧刀片只要没严重破损,通过专业翻新就能恢复性能,成本直接省一半~ 这份从官方工艺流程整理的超全攻略,把翻新刀片的 5 大核心步骤、检验标准、 避坑要点拆得明明白白,产线运维、采购都能用,收藏起来,旧刀片再也不用直接丢!一、先搞懂:刀片为啥要翻新?值不值?翻新刀片针对的是 “刀刃磨损、铝层残留但基体完好” 的 dicing blade(划片刀
2026-01-28 admin 1