新闻动态

  • 【高斯摩分享】 适配 6-12 寸!EHWA 晶圆背磨轮全攻略:3 大结合剂 + 定制化配方,寿命翻倍无划痕

    晶圆背磨选对砂轮 = 省成本 + 稳良率!EHWA 作为三星、海力士都在用的背磨轮巨头,不仅适配 DISCO、OKAMOTO、TSK 等主流设备,还能按工艺定制配方,粗磨 / 精磨 / 抛光全覆盖,寿命比普通砂轮高 50%+,还能做到 “零划痕”!这份超干总结把型号解码、结合剂选型、核心优势拆得明明白白,不管是 6 寸还是 12 寸晶圆加工,收藏起来直接抄作业~一、核心基础:5 分钟吃透关键信息(

    2026-01-28 admin 2

  • 【高斯摩分享】 台积电划片机流量调整速看!上限放宽至 2.0L/Min,6 款机型实测不影响质量

    台积电 2025 年 最新工艺调整来啦!Wafer Saw 划片机切割水流量范围放宽,Blade water 和 Shower water 上限直接拉到 2.0L/Min,但标准值不变~ 很多小伙伴担心流量增大影响切割质量?别慌,6 款主流机型实测数据已出,刀痕、崩边、硅粉残留全达标,这份超干总结把调整细节、验证结果、避坑要点拆得明明白白,产线工艺师直接抄作业!一、核心调整:1 张表看懂前后变化(

    2026-01-28 admin 3

  • 【高斯摩分享】 DISCO 2-EM 校准参数全攻略!7 大核心设置 + 翘曲晶圆适配,新手 10 分钟搞定对齐

    操作 DISCO 2-EM 设备做晶圆对齐时,是不是被一堆校准参数搞晕?搜索位置、对齐模式、调整方式选不对,轻则校准耗时久,重则切偏晶圆导致报废!这份整合官方手册的校准攻略,把 7 大核心参数、特殊场景适配、实操避坑点拆得明明白白,不管是常规晶圆还是翘曲 / 高精度产品,收藏起来直接抄设置,再也不用对着 21 页手册死磕啦~一、先搞懂:校准的核心目标 + 关键逻辑1. 核心作用校准是为了让设备精准

    2026-01-28 admin 2

  • 【高斯摩分享】EHWA #5000 砂轮 GNX200 配方大全,厚度精准到 5μm,新手不试错

    用 EHWA #5000 砂轮搭配 GNX200 设备做晶圆研磨,还在反复调参数试错?别浪费时间啦!这份官方推荐的现成 Recipe + 修整配方,从砂轮转速、进给速度到火花 - out 时间全给好,直接输入设备就能用,靶材厚度从 330μm 精准减到 280μm,表面光滑无划痕,工艺新手闭眼抄作业~一、核心研磨配方:G2 (#5000) 参数直接填(收藏级表格)不用算不用调,按表格原样输入 GN

    2026-01-28 admin 2

  • 【高斯摩分享】 UV 一照粘合力暴跌 99%!三井 HT-260PG 胶带实测级攻略,半导体晶圆加工必藏

    半导体晶圆减薄、切割时,选对 UV 胶带直接决定良率!三井化学这款 ICROS HT-260PG-UR10-PH2 胶带,堪称 “晶圆加工神器”——UV 照射前粘得牢,照射后秒剥离,还能适配 150um 拓扑结构,耐热 100℃,新手也能轻松操作~ 这份整合了 datasheet 核心参数、实操条件的超干攻略,把选型要点、使用细节拆得明明白白,收藏起来,贴胶、脱胶不踩坑!一、先搞懂:这款胶带的核心

    2026-01-28 admin 12

  • 【高斯摩分享】 半导体研磨工艺 5 大发展趋势!精度、智能、环保全面升级,新手提前布局不落后

    之前我们吃透了 Chuck Table Base Position 校准这类研磨核心实操要点,现在必须紧跟行业节奏 —— 半导体研磨工艺正朝着 “更精、更智、更绿” 的方向爆发式升级!不管是先进制程芯片、第三代半导体,还是高端封装需求,都在推动研磨技术不断突破。这份结合行业报告 + 最新技术动态的趋势解析,把核心方向拆得明明白白,新手提前掌握,职场竞争力直接翻倍~一、趋势 1:精度极致化 —— 亚

    2026-01-28 admin 1

  • 【高斯摩分享】 适配 8/12 寸晶圆!Adwill LC86R25 背面涂层胶带实测攻略,耐高温 260℃不翻车

    晶圆背面加工选对涂层胶带太关键了!既要牢牢保护晶圆背面,又得适配回流焊、热固化等后续工艺,稍微不耐温或粘性不稳,直接导致良率暴跌~ 这款 Adwill LC86R25 CXXAA 晶圆背面涂层胶带(XX 对应 8/12 英寸),堪称 “封装辅料黑马”—— 热固性涂层 + 耐高温 260℃,还能扛 1000 次冷热循环,新手闭眼选不踩坑!这份拆解官方参数的超干攻略,把核心亮点、实操要点拆得明明白白,

    2026-01-28 admin 2

  • 【高斯摩分享】 实测碾压!EHWA 5000# 研磨轮粗糙度暴跌 38%,半导体选型新手必藏

    半导体研磨选第二供应商材料总怕踩坑?既想控制成本,又担心加工质量不达标?这次 SK 公司主导的验证实测太有参考性了 —— 韩国 EHWA 5000# 研磨轮对决美国 NORTON,不仅各项指标达标,粗糙度直接暴跌 33%-38%,还能无缝适配现有参数,新手闭眼冲不踩雷! 这份整合完整验证数据的超干攻略,把核心亮点、实测对比拆得明明白白,收藏起来,选型、降本都能用~一、先搞懂:为啥要做这场验证?核心

    2026-01-28 admin 1

首页
产品
新闻
联系