【高斯摩分享】EHWA #5000 砂轮 GNX200 配方大全，厚度精准到 5μm，新手不试错

用 EHWA #5000 砂轮搭配 GNX200 设备做晶圆研磨，还在反复调参数试错？别浪费时间啦！

这份官方推荐的现成 Recipe + 修整配方，从砂轮转速、

进给速度到火花 - out 时间全给好，直接输入设备就能用，靶材厚度从 330μm 精准减到 280μm，

表面光滑无划痕，工艺新手闭眼抄作业～

一、核心研磨配方：G2 (#5000) 参数直接填（收藏级表格）

不用算不用调，按表格原样输入 GNX200 设备，研磨效果稳达标：

划重点：#5000 是细磨粒砂轮，适合精磨场景，参数设计成 “三段进给 + 火花 - out”，

既能保证减薄效率，又能控制表面粗糙度，不用额外调整！

二、必看：砂轮修整配方（Dressing Recipe）

砂轮用久了会钝化，按这个配方修整，寿命延长 30%，研磨效果不衰减：

卡盘转速：100 RPM（稳定支撑修整工具）

修整进给速度：1 μm/sec（缓慢修整，保证砂轮平整度）

修整研磨量：200 μm（去除钝化层，露出新磨粒）

砂轮转速：1000 RPM（适配修整节奏，避免磨粒崩落）

避坑提示：每加工 50-80 片晶圆，必须执行 1 次修整！不修整的砂轮会导致研磨力变大，晶圆翘曲、划痕风险翻倍～

三、实操 3 个关键要点（新手必记）

参数别乱改：尤其是进给速度和厚度节点，#5000 砂轮细磨粒特性，改快了易堵屑，改慢了影响产能；

厚度校准：每次开机先测初始厚度，确保与配方中 “Initial Thickness” 一致，偏差超 5μm 要微调目标厚度；

冷却要跟上：研磨时确保冷却液充足，#5000 砂轮精磨产热少，但冷却液能带走切屑，避免表面残留划痕。

四、适用场景 + 效果参考

适配工件：需要精磨减薄的晶圆（如半导体芯片衬底、传感器晶圆）；

核心效果：厚度均匀性（TTV）≤3μm，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，无崩边、无划痕；

设备限制：仅适配 OKAMOTO GNX200 设备，其他机型（如 GNX300、DFG841）需调整转速和进给比例。