【高斯摩分享】 UV 一照粘合力暴跌 99%！三井 HT-260PG 胶带实测级攻略，半导体晶圆加工必藏

半导体晶圆减薄、切割时，选对 UV 胶带直接决定良率！

三井化学这款 ICROS HT-260PG-UR10-PH2 胶带，堪称 “晶圆加工神器”——UV 照射前粘得牢，照射后秒剥离，

还能适配 150um 拓扑结构，耐热 100℃，新手也能轻松操作～ 这份整合了 datasheet 核心参数、

实操条件的超干攻略，把选型要点、使用细节拆得明明白白，收藏起来，贴胶、脱胶不踩坑！

一、先搞懂：这款胶带的核心基础信息

作为 UV 型晶圆加工胶带，它的结构和材质直接决定性能，关键参数直接抄：

型号：HT-260PG-UR10-PH2（ICROS 系列）

结构 + 厚度：聚酯基膜（50um）+ 丙烯酸中间层（200um）+ 丙烯酸胶层（10um），总厚 260um（不含离型膜）

外观 + 材质：透明平整，离型膜为聚烯烃材质，适配晶圆加工可视化需求

核心特性：UV 光响应型，拓扑适配性≤150um，耐热温度 100℃（建议 UV 照射后再加热）

划重点：260um 总厚 + 200um 中间层，既能牢牢固定晶圆，又能缓冲加工应力，减少崩边风险～

二、核心亮点：3 大优势秒杀普通胶带

1. 粘合力 “一键切换”：UV 前后差异超悬殊

这是最核心的优势！未照 UV 时粘得牢，保证加工时不位移；照 UV 后粘合力暴跌，轻松剥离不损伤晶圆：

未 UV 照射：粘合力 17.0 N/25mm（对 SUS-BA），牢牢固定晶圆，抗切割、减薄时的应力；

UV 照射后（1080 mJ/cm²）：粘合力仅 0.20 N/25mm，剥离力下降 99%，秒撕不残留胶渍。

2. 适配性强：拓扑 + 温度双达标

拓扑适配：能贴合≤150um 的凹凸结构，不管是晶圆边缘、开槽区域，都能紧密贴合，避免加工时进尘；

耐热性：支持 100℃高温加工，建议先 UV 照射再加热，稳定性更优，适配晶圆减薄后的烘烤工艺。

3. 材质安全：无残留、易操作

基膜、中间层、胶层均为惰性材质，不会与晶圆发生化学反应，UV 固化后剥离无胶残留，省去清洗步骤，提升加工效率。

三、实操攻略：3 大关键条件（直接抄作业）

不管是贴合、UV 照射还是脱胶，严格遵循这些参数，就能稳定出效果：

1. 贴合条件（Lamination Condition）

2. UV 照射条件（UV Irradiation Condition）

UV 剂量：360~1080 mJ/cm²（建议按上限照射，确保粘合力充分下降）；

注意：照射后再进行加热工艺，胶带耐热稳定性更好。

3. 脱胶条件（De-tape Condition）

新手必记：所有参数基于三井官方设备测试，实际生产时，建议根据自家晶圆尺寸、加工工艺微调，首次使用先做小样测试！

四、新手避坑 3 要点

贴合时务必排除气泡：工作台清洁无粉尘，贴合速度放慢，压力均匀，否则加工时气泡处易崩边；

UV 剂量不能省：低于 360 mJ/cm² 会导致粘合力下降不足，剥离困难；超过 1080 mJ/cm² 可能损伤胶带，按推荐范围来；

脱胶温度别超标：超过 40℃可能让胶层软化残留，尤其晶圆减薄到 100um 以下时，更要严格控温。