【高斯摩分享】 DISCO 2-EM 校准参数全攻略！7 大核心设置 + 翘曲晶圆适配，新手 10 分钟搞定对齐

操作 DISCO 2-EM 设备做晶圆对齐时，是不是被一堆校准参数搞晕？搜索位置、

对齐模式、调整方式选不对，轻则校准耗时久，重则切偏晶圆导致报废！

这份整合官方手册的校准攻略，把 7 大核心参数、特殊场景适配、

实操避坑点拆得明明白白，不管是常规晶圆还是翘曲 / 高精度产品，收藏起来直接抄设置，再也不用对着 21 页手册死磕啦～

一、先搞懂：校准的核心目标 + 关键逻辑

1. 核心作用

校准是为了让设备精准识别晶圆特征点，确保切割道对齐，避免出现切偏、崩边等问题，尤其影响后续封装良率！

2. 关键逻辑

通过 “寻找特征点→校准偏差（Y/T 方向）→平均化补偿” 三步，

搞定单工件 / 多工件的切割对齐，核心是根据晶圆状况（翘曲度、精度要求）选对参数组合。

划重点：翘曲度大、精度要求高的晶圆，一定要用 “AB 对齐 + T-ADJ2 + 最小二乘法” 组合，校准精度直接翻倍！

二、核心参数：7 大关键设置表（收藏级，直接抄）

不用记复杂原理，按场景对号入座选参数，新手也不踩错：

避坑提示：T 平均化功能仅支持单轴切割，用 Dual/Step 模式会自动关闭，别白忙活！

三、特殊场景适配：3 大疑难问题解决方案

遇到翘曲、多工件、高精度场景，按这套设置来：

1. 翘曲晶圆（翘曲度＞100μm）

参数组合：AB 对齐模式 + 2point 搜索 + T-ADJ2 + 最小二乘法 + T 平均化 Yes

核心逻辑：双特征点抗干扰，T-ADJ2 适配角度偏差，最小二乘法修正整体翘曲

2. 多工件切割（Multi Mount）

操作步骤：1. 激活 Multi Mount 功能；2. 输入工件数量（如 3）；

3. 校准每个工件左上角坐标；4. Batch sequence 选 Yes（先全校准再切割）

核心优势：避免逐件校准的误差累积，多工件切割精度一致

3. 高精度晶圆（精度要求≤±0.005mm）

关键设置：All point 搜索 + AB 模式 + T-ADJ2+Correction limit 设 0.05mm

避坑点：Correction limit 设为 0.05mm，超过阈值报警，防止校准失效

四、实操避坑：5 大新手必看要点

校准前必查：确认 Macro edge search 选 Yes，先找晶圆边缘再找校准点，避免找错点切偏；

偏差阈值：Y/T 方向 Correction limit 设 0.05-0.1mm，超阈值及时检查晶圆贴片精度；

最小二乘法：激活 T-ADJ2 后，必须开启 Least Square Method，否则功能无效；

多工件距离：Multi Mount 模式下，工件间距设 0 即可，设备自动识别；

切割顺序：激活 Cutting line order，可选择 Z1/Z2 同时切或顺序切，提升效率。

五、常见问题速解：3 个高频报错处理

校准报警 “偏差超阈值”：检查贴片精度→换 AB 对齐模式→增加搜索点（如 All point）；

切割道切偏：确认 T 平均化设为 Yes→重新校准特征点→检查主轴转速是否稳定；

校准耗时久：常规晶圆换 2point 搜索→关闭 Z2 显微镜（Use Z2 microscope 选 No）→缩短粗调寻找范围。