【高斯摩分享】 芯片粘接不用胶！汉高 DDF 膜全解析：薄至 5μm、适配多芯片堆叠，解决焊膏溢胶痛点

做半导体封装时，是不是总被焊膏的 “小毛病” 折腾？溢胶污染芯片、

厚度不均导致翘曲、薄芯片粘不住…… 其实早有更靠谱的方案 —— 汉高（Henkel）

的 DDF 膜（Die Attach Film，芯片粘接膜）！这种像 “透明胶带” 一样的材料，

薄到 5μm 还能粘牢多颗芯片，今天就拆解它的结构、产品和工艺，帮你搞懂为啥越来越多封装厂弃焊膏选它～

一、先搞懂：DDF 膜是啥？为啥能替代焊膏？

DDF 膜简单说就是 “专门粘芯片的薄膜”，核心是用预成型的胶膜替代传统液态焊膏，解决焊膏的 3 大痛点：

焊膏溢胶：DDF 膜厚度固定（5-40μm 可选），粘芯片时不会流得到处都是，不用擦胶；

薄芯片翘曲：焊膏硬且不均，薄芯片（＜100μm）容易弯；DDF 膜有弹性，能贴合芯片，减少翘曲；

效率低：焊膏要涂胶、等待固化，DDF 膜直接贴膜就行，步骤少一半。

现在手机 PoP 封装、多芯片堆叠（MCP）几乎都用它，特别是薄芯片场景，DDF 膜就是 “救星”～

二、DDF 膜的 “两种结构”：预切割 vs 非预切割，怎么选？

汉高 DDF 膜分两种结构，适配不同产线需求，选错会多走弯路：

1. 预切割型（Precut）：省步骤，但要专用设备

特点：提前把 DDF 膜和划片胶（Dicing Tape）切成 8/12 英寸晶圆尺寸，不用自己切；

代表品牌：Ablestik ATB 系列、Lintec LE 系列；

适用场景：量产线（有自动贴膜机），比如每天贴几百片晶圆的工厂，省时间；

注意：需要专用贴膜设备，小厂如果没设备慎选。

2. 非预切割型（Non-precut）：灵活，不用专用机

特点：膜是卷状的，贴完要自己切划片胶，上面有定位标记（Fiducial Mark）方便对齐；

代表品牌：Nitto EM 系列、LS Cable；

适用场景：小批量试产、多规格晶圆（比如又贴 8 英寸又贴 12 英寸），灵活度高；

注意：多一步切胶工序，效率比预切割低一点。

另外，DDF 膜还分 “单层” 和 “双层”：双层（比如 ATB-2xx）有软硬两层胶，粘合力更强、

翘曲更少，适合 PoP 封装；单层（比如 ATB-1xx）性价比高，适合普通多芯片堆叠。

三、汉高 DDF “产品家族”：5 大系列，按需对号入座

汉高 DDF 膜主打 ATB 系列，5 个细分型号各有擅长，不用再瞎选：

举个例子：做手机 PoP 封装选 ATB-2xx，翘曲率比其他膜低 30%；

做 4 层芯片堆叠选 ATB-S1xx，不会因为多次加热导致胶失效～

四、DDF 工艺关键：3 步贴好芯片，这些参数别错！

DDF 膜看着简单，贴不好会有气泡、粘不牢，关键在 3 个步骤：

1. 贴膜（Laminate）：温度错了易气泡

不同型号贴膜温度不一样，记好这组数据：

ATB-2xx：40-50℃（温度低，避免胶提前软化）；

ATB-1xx/1xxT/1xxU：65-70℃（温度稍高，贴得更牢）；

压力：＞0.5MPa，速度 20-40mm/sec（太快会有气泡，太慢效率低）。

2. 划片（Dicing）：分步切，薄晶圆不碎

薄晶圆（＜100μm）直接切容易裂，要 “两步切”：

第一步：切 30%-80% 晶圆厚度（别切透）；

第二步：切到划片胶（60-70μm 深度）；

转速：35000-45000RPM，速度 50-60mm/sec（太快会有毛刺）。

3. 贴芯（Die Attach）：温度 + 压力是关键

贴芯片时要控制好 “温压时”，不然会有空洞：

温度：110-130℃（基板温度）；

压力：0.5-1.5kg/10mm² 芯片（小芯片压力小，大芯片压力大）；

时间：0.5-1.5 秒（ATB-1xxU 快固化，0.5 秒就行）。

五、DDF vs 焊膏：6 大优势，难怪封装厂都换了

对比传统焊膏，DDF 膜的优势肉眼可见：

无溢胶：厚度固定，不会流到芯片电路上；

薄芯片友好：有弹性，75μm 薄芯片贴完不翘曲；

效率高：不用涂胶、等固化，步骤少 30%；

可靠性强：能过 MSL L2@260℃（260℃回流焊不变质），手机芯片用 3 年没问题；

多芯片适配：ATB-S1xx 能贴 4 层以上芯片，焊膏最多贴 2 层；

无空洞：用压力烤箱贴，空洞率＜1%（焊膏容易有空洞）。