【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01F
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01F
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01F
产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S8658-01F TDI 型 FFT-CCD 图像传感器，三片 CCD 无缝拼接、60pin 陶瓷封装，仅搭载裸 FOP 光纤面板，无预载闪烁层，单像元尺寸 48×48 μm，像元间距 48 μm，总有效像素 4608×128，有效感光区域 220.0 mm × 6.0 mm，属于 S8658 系列，客户可自主贴合 CsI (Tl)、GOS 等不同闪烁体，灵活搭建双能 X 射线探测探头。
核心参数
芯片结构：前照式全帧转移 FFT-CCD，3 片拼接
总有效像素：4608 × 128（单片 1536×128）
单像元尺寸：48 μm × 48 μm
像元间距：48 μm
有效感光面积：220.0 mm × 6.0 mm
窗口：裸 FOP 光纤面板，不含闪烁体
填充因子：100%
读出模式：TDI 时间延迟积分、MPP 多相钉扎模式
典型分辨率：4～6 lp/mm（60kVp）
最大耐受剂量：50 Gy
封装：60 引脚陶瓷封装
工作温度：0℃～+45℃（无凝露）
存储温度：-20℃～+70℃
产品特点
三片 CCD 无缝拼接，总长 220mm，宽幅长线扫描视野，拼接区域信号落差控制优异
光纤入射面无键合引线遮挡，自行贴装闪烁晶体时无遮光，耦合一致性高
100% 填充因子，无像元盲区，通道均匀性好
MPP 模式低暗电流、低读出噪声，动态范围宽，弱 X 射线信号识别稳定
TDI 积分读出，适配传送带匀速运动同步成像，抑制运动模糊
系列对比：S8658-01 出厂预集成 FOS 闪烁层；S8658-01F 仅裸光纤板，闪烁体按需选配
和 S7199-01F 对比：像素规格一致；S7199 总长约 147mm；S8658 总长 220mm，适合更宽幅物料检测
适合定制双能方案，上下层可分别搭配厚 / 薄 CsI (Tl)、GOS 闪烁层
应用场景
宽幅安检 X 射线行李探测、工业 X 射线线扫描无损探伤、食品大宽度异物在线检测、建材矿石物料分选、双能 X 射线成像探头。
使用注意事项
出厂不带闪烁体，做 X 射线成像需要自行粘贴适配闪烁片
光纤面板表面禁止硬物刮擦、磕碰、有机溶剂腐蚀
TDI 工作模式必须与传送带移动速度严格同步，时序驱动要求高
适合 20～70kV 区间 X 射线，不适合高能 γ 射线探测
驱动时序为 TDI-CCD 专用，不能直接复用光电二极管阵列读出板
控制工作环境除湿，避免凝露损伤器件