【高斯摩】HAMAMATSU滨松 面阵图像传感器S15683-13

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 面阵图像传感器S15683-13

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 面阵图像传感器S15683-13

产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S15683-13 小型 CMOS 面阵 X 射线图像传感器，一体化集成 FOP 光纤面板 + CsI (Tl) 闪烁体，有效像素 1300×1700，单像素 20×20 μm，像元间距 20 μm，自带 USB2.0 数字输出接口，内置 X 射线监测光电二极管，整机小巧，适合小型化二维 X 射线成像检测设备。

核心参数

• 有效像素：1300 × 1700（约 221 万像素）

• 单像素尺寸：20 μm × 20 μm

• 像元间距：20 μm

• 有效成像区域：26 mm × 34 mm

• 内置闪烁体：CsI (Tl)

• 输入窗口：FOP 光纤面板

• 典型分辨率：20 lp/mm

• 帧速率：0.46 fps

• 输出接口：USB2.0

• 最大耐受总剂量：1000 kGy

• 防护等级：等效 IP67

• 工作温度：0℃～+40℃（无凝露）

• 存储温度：-20℃～+60℃

产品特点

1. 高分辨 20μm 像素，20 lp/mm 空间分辨率，适合微小缺陷精细成像

2. 出厂预集成 CsI (Tl) 闪烁层 + 光纤面板，抑制 X 射线直接照射带来的噪声，延长传感器寿命

3. 自带监测光电二极管，可实时监控 X 射线照射剂量，方便曝光控制

4. USB2.0 即插即用，无需额外采集板，一台电脑最多同时连接 3 只传感器

5. 小型薄型一体化结构，便于集成在紧凑型检测设备内部

6. 和 C16401SK 平板对比：C16401SK 视野更大、帧率更高；S15683-13 体积小巧、分辨率更高，适合小件精密检测

应用场景

精密零部件 X 射线无损检测、电子元器件内部缺陷检查、小型电池检测、科研显微射线成像、小件异物检测、教育科研 X 射线成像系统。

使用注意事项

1. CsI (Tl) 闪烁晶体易潮解，不可破坏表面密封层

2. 光纤入射面禁止刮擦、磕碰、有机溶剂接触

3. 帧速偏低，适合静态物件成像，不适合高速流水线扫描

4. USB 布线做好屏蔽，减少电磁干扰影响图像质量

5. 不适合高能 γ 射线探测