【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S8658-01
产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S8658-01 TDI 型 FFT-CCD 图像传感器，三片 CCD 芯片无缝拼接，陶瓷 60pin 封装，出厂预集成 FOS（光纤板 + 闪烁体），单像元 48×48 μm，总有效像素 4608×128，有效感光区域 220.0 mm × 6.0 mm，是长线阵 TDI 扫描传感器，适合高速传送带 X 射线成像，同系列 S8658-01F 仅带裸光纤板、无闪烁层。
核心参数
芯片结构：前照式全帧转移 FFT-CCD，3 片拼接
总有效像素：4608 × 128（单片 1536×128）
单像元尺寸：48 μm × 48 μm
像元间距：48 μm
有效感光面积：220.0 mm × 6.0 mm
内置闪烁体：FOS（光纤面板集成闪烁层）
填充因子：100%
读出模式：TDI 时间延迟积分、MPP 多相钉扎模式
典型分辨率：4～6 lp/mm（60kVp）
最大耐受剂量：50 Gy
封装：60 引脚陶瓷封装
工作温度：0℃～+45℃（无凝露）
存储温度：-20℃～+70℃
产品特点
三片 CCD 无缝拼接，探测总长 220mm，相比 S7199 系列视野更长，适合大宽度物料扫描
出厂预集成 FOS 闪烁光纤板，耦合一致性好，装配简单
100% 填充因子，无引线遮挡，通道均匀性高，成像落差小
MPP 模式低暗电流、低噪声，动态范围宽，弱信号识别稳定
TDI 积分读出，适配传送带匀速运动同步成像，运动模糊抑制效果优秀
系列对比：S8658-01 带 FOS 闪烁层；S8658-01F 只有裸 FOP 光纤板，可自主选配闪烁体
和 S7199-01 对比：像素规格一致，S7199 总长约 147mm；S8658 总长 220mm，扫描宽度更大
应用场景
宽幅安检 X 射线行李探测、工业 X 射线线扫描无损探伤、厚板材在线检测、食品大宽度异物检测、建材 / 矿石物料分选、牙科全景 X 射线成像。
使用注意事项
闪烁光纤层表面禁止刮擦、磕碰、有机溶剂腐蚀，损坏会直接影响成像
TDI 模式必须严格同步传送带移动速度，时序驱动要求高
适合 20～70kV 区间 X 射线，不适合高能 γ 射线探测
暗电流随温度升高增大，高精度检测建议恒温控制
不可直接复用光电二极管阵列的读出驱动板，TDI-CCD 时序专用