【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01F
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01F
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01F
产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S7199-01F TDI 型 CCD 图像传感器，双芯片拼接前照式 FFT-CCD，陶瓷封装，仅搭载裸光纤面板 FOP、无预镀 CsI (Tl) 闪烁体，有效像素 3072×128，单像元尺寸 48×48 μm，像元间距 48 μm，感光区域 147.456×6.144 mm，属于 S7199 系列，可自行贴合 CsI (Tl)、GOS 闪烁晶体，适合按需定制的 X 射线线扫描探头。
核心参数
有效像素：3072 × 128（两片 1536×128 无缝拼接）
单像元尺寸：48 μm × 48 μm
像元间距：48 μm
感光区域：147.456 mm × 6.144 mm
光谱响应范围：340 nm～1100 nm
读出模式：TDI 时间延迟积分、MPP 多相 pinned 模式
填充因子：100 %
典型帧速率：15 fps
读出噪声：低读出噪声、低暗信号
结构：前照式、裸光纤面板（不含闪烁层）
工作温度：0℃～+45℃（无凝露）
存储温度：-20℃～+70℃
产品特点
背照入射光纤面无引线遮挡，自行贴闪烁晶体不会被引线遮挡，耦合一致性好
双芯片无缝拼接，总长接近 150 mm，长线阵扫描视野，拼接区域成像落差小
100% 填充因子，无像元盲区，成像均匀性优秀
宽动态范围，低暗电流、低读出噪声，适合弱 X 射线信号采集
TDI 积分模式，适配传送带运动物体同步成像
和 S7199-01 对比：光电、像素、时序规格完全一致；S7199-01 出厂带 CsI (Tl) 闪烁层；S7199-01F 只有 FOP 光纤板，不含闪烁体，适合客户自主搭配不同闪烁体做双能方案
驱动时序复杂，不能直接复用光电二极管阵列读出板
应用场景
安检 X 射线行李线扫描探测、工业 X 射线无损探伤、食品在线异物检测、双能 X 射线成像探头、物料在线分选检测。
使用注意事项
不含闪烁体，探测 X 射线需要自行粘贴 CsI (Tl) 或 GOS 闪烁层
光纤面板表面禁止硬物刮擦、磕碰、有机溶剂腐蚀
TDI 工作模式必须与传送带速度严格同步
暗电流随温度升高增大，高精度成像建议恒温使用
不适合高能 γ 射线探测