【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CCD面阵图像传感器S7199-01

产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S7199-01 TDI 型 CCD 图像传感器，双芯片拼接前照式 FFT-CCD，陶瓷封装，光纤板 FOP 预集成 CsI (Tl) 闪烁体，有效像素 3072×128，单像元 48×48 μm，支持 TDI 时间延迟积分读出，专门面向传送带连续 X 射线线扫描成像，适合高速安检、工业探伤设备。

核心参数

• 有效像素：3072 × 128（两片 1536×128 拼接）

• 单像元尺寸：48 μm × 48 μm

• 像元间距：48 μm

• 感光区域：147.456 mm × 6.144 mm

• 内置闪烁体：CsI (Tl) + FOP 光纤面板

• 适用 X 射线管电压：20～70 kV

• 典型帧速率：15 fps

• 填充因子：100 %

• 读出噪声：低读出噪声，暗信号小

• 工作模式：支持 MPP 多相 pinned、TDI 积分模式

• 封装：陶瓷封装

• 工作温度：0℃～+45℃（无凝露）

• 存储温度：-20℃～+70℃

产品特点

1. 双 CCD 芯片无缝拼接，总长接近 150mm，长视野线扫描，拼接区域成像落差控制优异

2. 自带 CsI (Tl) 光纤耦合闪烁层，X 射线灵敏度高，TDI 积分模式适合运动物体成像

3. 100% 填充因子，无像元间盲区，成像均匀性好

4. 动态范围宽，弱信号识别能力强，适合安检双能方案搭配

5. 低暗电流、低读出噪声，长时间扫描稳定性高

6. 和前面 S11212、S12362 二极管阵列区分：S7199-01 为 TDI-CCD，内置移位积分读出，信噪比远高于普通光电二极管阵列；驱动时序复杂，不能直接复用二极管阵列读出板

7. 对比 S3901-512FX：S7199 像元更大、总长更长，适合大视野行李安检

应用场景

高速安检行李 X 射线扫描、工业 X 射线在线无损探伤、食品异物在线检测、物料分选成像、TDI 连续扫描检测。

使用注意事项

1. CsI (Tl) 闪烁层容易潮解，不可破坏表面密封保护

2. 光纤入射面禁止硬物刮擦、磕碰、有机溶剂接触

3. TDI 模式需要和传送带速度严格同步，时序驱动要求高

4. 适用 20~70kV X 射线，不适合高能 γ 射线探测

5. 工作环境控温除湿，避免凝露损坏闪烁层与 CCD 芯片