【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11212-422
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产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11212-422 16 通道背照式硅光电二极管阵列,基板集成封装,出厂预搭载厚型 CsI (Tl) 闪烁体,单像元尺寸 1.175×2.0 mm,像元间距 1.575 mm,主要用于捕捉低能 X 射线,常作为双能成像探头的上层探测单元。
核心参数
通道数:16 通道
内置闪烁体:CsI (Tl)(厚款)
光谱响应范围:340 nm~1100 nm
峰值响应波长:920 nm
典型灵敏度:0.61 A/W
最大反向电压:10 V
最大暗电流:30 pA(VR=10 mV)
典型上升时间:6.5 μs
典型端子电容:40 pF
单像元尺寸:1.175 mm × 2.0 mm
像元间距:1.575 mm
基板尺寸:25.4 mm × 20.0 mm
工作温度:-20℃~+60℃(无凝露)
存储温度:-20℃~+80℃
产品特点
背照式结构,入射面无键合引线,闪烁耦合一致性好,装配简单
厚 CsI (Tl) 闪烁层,对低能 X 射线吸收能力强,适合双能上层采集
各通道灵敏度均匀性高,成像信噪比稳定
支持多片横向拼接,拓展长线扫描视野
系列对比:S11212-021 无闪烁体;S11212-121 带 GOS;S11212-321 薄 CsI (Tl);S11212-422 厚 CsI (Tl)(低能层)
经典双能搭配:上层 S11212-422,下层搭配 S11212-121 或者 S11212-321
应用场景
安检双能 X 射线行李探测、工业 X 射线线扫描无损检测、食品在线异物检测、射线成像线阵探头、物料识别分选设备。
使用注意事项
CsI (Tl) 闪烁晶体极易潮解,不可破坏表面密封保护层
闪烁表层禁止硬物刮擦、有机溶剂接触
反向偏压不可超过 10V,防止器件损坏
暗电流随温度上升变大,高精度成像建议稳定环境温度
不适合深紫外检测场景
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