【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11299-121 16 通道背照式硅光电二极管阵列，基板一体化封装，出厂预搭载 GOS（钆氧硫化物）闪烁体，单像元尺寸 1.175×2.0 mm，像元间距 1.575 mm，属于 S11299 系列，可和 S11212 系列搭配组成双层双能 X 射线成像探头。

核心参数

• 通道数：16 通道

• 内置闪烁体：GOS

• 光谱响应范围：340 nm～1100 nm

• 峰值响应波长：920 nm

• 典型灵敏度：0.61 A/W

• 最大暗电流：30 pA（VR=10 mV）

• 典型上升时间：6.5 μs

• 典型端子电容：40 pF

• 单像元尺寸：1.175 mm × 2.0 mm

• 像元间距：1.575 mm

• 工作温度：-20℃～+60℃（无凝露）

• 存储温度：-20℃～+80℃

产品特点

1. 背照结构，入射面无键合引线，闪烁耦合装配简单，不容易损伤感光面

2. GOS 闪烁层，余辉低、抗潮解，适合低能 X 射线探测

3. 通道之间灵敏度均匀性优秀，成像一致性稳定

4. 支持多片拼接，延长线阵扫描长度

5. 系列对比：S11299-021 无闪烁体；S11299-121 带 GOS；S11299-321 薄 CsI (Tl)；S11299-422 厚 CsI (Tl)

6. 和 S11212 系列对比：规格结构接近，S11299 为经济型版本，适合大批量安检设备生产

应用场景

安检双能 X 射线行李探测、工业 X 射线线扫描无损检测、食品在线异物检测、射线成像线阵探头、物料识别分选设备。

使用注意事项

1. 出厂已集成 GOS 闪烁层，无需额外粘贴闪烁晶体

2. 闪烁表层禁止硬物刮擦、有机溶剂接触，避免损坏闪烁层

3. 反向偏压不可超过 10V，防止器件损坏

4. 暗电流随温度升高变大，高精度成像建议稳定环境温度

5. 不适合深紫外检测场景