【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S13885-128
2026-10-23 10:47:20
admin
0
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S13885-128
【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S13885-128
产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S13885-128 带放大器光电二极管阵列，背照式 128 通道线性阵列，不含闪烁体，属于新一代 S13885 系列 X 光检测传感器。内置升级款 CMOS 信号处理 IC，集成时序发生器、电荷放大器、移位寄存器、钳位保持电路，采用 3.3V 低电压供电，灵敏度相比 S11865/S11866 系列提升，感光面无键合引线，方便客户自行贴合闪烁体，支持多片串联拼接搭建长线扫描阵列。
核心参数
通道数：128 通道
单通道受光面积：0.3 × 0.6 mm
像元间距：0.4 mm
有效感光总长：51.2 × 0.6 mm
光谱响应范围：200～1000 nm
峰值响应波长：720 nm
供电电压：3.3 V
最大数据速率：1 MHz
读出方式：同步积分式
结构：背照式，不含闪烁体
工作温度：-20℃～+60℃（无结露）
储存温度：-55℃～+80℃
冷却方式：非制冷
产品特点
新一代信号处理 ASIC，灵敏度优于前代 S11865、S11866 系列，低剂量 X 光场景信噪比更好
3.3V 单电源供电，功耗更低，适合便携、低功耗设备布局
零偏光电二极管设计，暗电流低，搭配内置钳位电路，噪声低、动态范围宽
0.4mm 像元间距，128 通道，空间分辨率适中，成像均匀稳定
背照结构，入射面无键合焊盘，贴合闪烁片时不容易损伤芯片，支持双层叠装做双能 X 光识别
同系列配套型号：S13885-256、S13886-128；预耦合 GOS 闪烁体版本 S13885-128G，开箱直接用于 X 光探测
应用场景
工业 X 光无损探伤、油气管道腐蚀精细检测、X 光安检设备、流水线杂质检测、板材厚度检测、线扫描 X 光成像、紫外 - 可见光光谱检测模组等。
使用注意事项
供电严格使用 3.3V，电压异常容易损坏内置 ASIC 芯片
本型号不带闪烁体，检测 X 射线需要自行选配 CsI (Tl)、GOS 闪烁转换层
驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号
PCB 布线区分数字时钟与模拟信号区域，做好隔离，降低通道串扰
芯片质地脆弱，贴合闪烁体时控制压力，避免芯片碎裂；装配全程防静电
使用环境严禁结露，水汽会造成芯片、粘接层劣化
和 S11865-128 对比：S13885 系列供电 3.3V、灵敏度更高、功耗更低，为升级换代型号