HAMAMATSU滨松

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

2026-10-23 10:18:58 admin 0

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S11299-121


产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11299-121 硅光电二极管阵列,背照式 16 通道线性阵列,细长基板款式,出厂预耦合 CsI (Tl) 碘化铯闪烁体,属于 S11299 系列 X 光检测专用传感器。基板相比 S11212 更薄更窄,适配紧凑设备结构,感光面无键合引线,支持多片拼接长线阵,常作为双能成像下层高能接收传感器。

核心参数

  • 通道数:16 通道

  • 单通道受光面积:1.175 × 2.0 mm

  • 像元间距:1.575 mm

  • 基板尺寸:25.4 × 10.2 mm

  • 闪烁体类型:CsI (Tl) 碘化铯

  • 闪烁发光峰值:560 nm

  • 光谱响应范围(芯片):340~1100 nm

  • 峰值响应波长:920 nm

  • 典型灵敏度:0.61 A/W(920nm)

  • 最大暗电流:30 pA(VR=10mV,单通道)

  • 典型上升时间:6.5 μs

  • 典型端子电容:40 pF(VR=0V,单通道)

  • 最大反向电压:15 V

  • 工作温度:-20℃~+60℃(无结露)

  • 储存温度:-55℃~+80℃

  • 冷却方式:非制冷

产品特点

  1. 预封装 CsI (Tl) 闪烁体,X 光吸收效率高,适合高能 X 射线探测,常搭配 S11212-422 组成上下层双能成像方案

  2. 背照结构,入射面没有键合引线,贴合闪烁体时不易损伤芯片

  3. 窄薄细长基板,适合空间受限的紧凑型 X 光设备,多片串联拼接可以延长扫描线阵长度

  4. 像元响应一致性好,适合连续线扫描成像

  5. 同系列配套型号:S11299-021(无闪烁体)、S11299-321(GOS 陶瓷)、S11299-421(荧光片)

应用场景

紧凑型 X 光安检设备、工业 X 光无损探伤、流水线物料杂质检测、薄型线扫描成像模组、双能 X 光物质识别、厚度检测设备等。

使用注意事项

  1. 最大反向电压 15V,严禁超压,防止通道芯片损坏

  2. CsI (Tl) 闪烁体极易潮解,整机必须做严格密封防潮,禁止在结露环境使用

  3. 闪烁层质地脆,安装固定避免重压、撞击,防止闪烁层开裂脱落

  4. PCB 布线时分通道独立走线,做好隔离,降低通道之间信号串扰

  5. 器件静电敏感,装配全程落实防静电防护

  6. 和 S11212-121 对比:芯片光学参数一致,S11299 基板更窄更薄,适合紧凑化设备设计


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