产品概述

核心参数

• 通道数：16 通道

• 单通道受光面积：1.175 × 2.0 mm

• 像元间距：1.575 mm

• 基板尺寸：25.4 × 10.2 mm

• 光谱响应范围：340～1100 nm

• 峰值响应波长：920 nm

• 典型灵敏度：0.61 A/W（920nm）

• 最大暗电流：30 pA（VR=10mV，单通道）

• 典型上升时间：6.5 μs

• 典型端子电容：40 pF（VR=0V，单通道）

• 最大反向电压：15 V

• 结构：背照式，不含闪烁体

• 工作温度：-20℃～+60℃（无结露）

• 储存温度：-55℃～+80℃

• 冷却方式：非制冷

产品特点

1. 无预装闪烁体，客户可按需选配 CsI (Tl)、GOS 等闪烁片，适配不同 X 光能量方案

2. 背照结构，感光面无键合引线，贴合闪烁体时不容易损伤芯片引线

3. 细长窄基板设计，整机空间紧张的设备更容易排布，多只串联拼接可拓展长线扫描视野

4. 像元一致性良好，支持双层叠装，实现双能 X 光成像

5. 同系列配套型号：S11299-121（CsI (Tl)）、S11299-321（GOS 陶瓷）、S11299-421（荧光片）

6. 和 S11212 系列对比：光学芯片参数一致，S11299 基板更薄、高度更小，适合窄结构设备

应用场景

使用注意事项

1. 最大反向电压 15V，严禁超压，防止通道芯片损坏

2. 本型号不带闪烁体，探测 X 射线必须自行搭配闪烁转换层

3. 芯片质地脆弱，贴合闪烁片时控制压力，避免压裂芯片

4. PCB 布线时分通道独立走线，做好隔离，降低通道串扰

5. 器件静电敏感，装配、贴合闪烁体全程做好防静电防护

6. 使用环境严禁结露，水汽会造成芯片、粘接层性能劣化