【高斯摩】KOSAKA小坂 ET4300 微型测量机 日本原装

【高斯摩】KOSAKA小坂  ET4300 微型测量机 日本原装

【高斯摩】KOSAKA小坂  ET4300 微型测量机 日本原装

产品简介

ET4300 为日本原装全自动微细形状测量机，专为 12 英寸大尺寸晶圆量产检测开发，直动式检出器消除杠杆摆动带来的系统误差，可完成台阶高度、薄膜膜厚、刻蚀深度、微沟槽、表面粗糙度检测，兼容 JIS、ISO 多国测量标准。搭载全自动 XYΘ 晶圆工作台，支持晶圆全片多点 mapping 自动测量，适配半导体产线大批量晶圆工艺质检，也可用于实验室大尺寸基板纳米级形貌分析。

核心特点

1.Z 轴测量范围 100μm，Z 向分辨率 0.1nm；X 轴最大扫描长度 100mm，台阶测量再现性 1σ≤0.5nm，标配 R2μm 金刚石触针。 2. 测量力 0.5μN‑500μN 大范围可调，超低测量力档位适配光刻胶、软质镀膜等易损伤样品，避免探针压伤被测表面。 3. 全自动 XYΘ 电动晶圆工作台，可完整承载 12 英寸晶圆，支持宏程序存储调用，实现整片晶圆多点位 mapping 连续自动测量，有效提升量产检测效率。 4. 配置 CCD 可视观测系统，直观确认探针与晶圆测点位置；检出器具备碰撞过载保护，探针发生撞击瞬间自动停机，保护金刚石触针与晶圆样品。 5. 解析功能完善，支持台阶高度、膜厚、沟槽深度、粗糙度、波纹度评价；选配 3D 解析软件，可做多断面合并、三维形貌云图分析；支持自定义报表模板，测量数据导出生成 PDF、Excel 检测报告。 6. 花岗岩底座，热膨胀系数低，整机抗振动性能优异，可搭配各类晶圆专用工装夹具，适配半导体产线严苛使用工况。

应用领域

‑半导体行业：12 英寸晶圆刻蚀台阶、介质薄膜厚度、布线沟槽、钝化层、RDL 再布线结构检测 ‑先进封装：大尺寸晶圆凸点高度差、保护层台阶、微结构轮廓测量 ‑MEMS 器件：大尺寸 MEMS 晶圆微流道、传感器元件微细台阶深度检测 ‑光电显示：大尺寸光学基板、镀膜玻璃台阶与表面粗糙度检测 ‑科研计量：高校实验室、计量机构大尺寸微纳试样形貌比对分析

使用注意事项

1. 被测晶圆样品表面清理干净，去除粉尘颗粒、碎屑，防止划伤金刚石触针。 2. 设备放置恒温减振环境，震动、温度波动会带来纳米级别测量误差。 3. 定期使用台阶标准片、粗糙度标准片校验设备，保障测量数据可靠。 4. 运行自动 mapping 宏程序，合理设置安全避让高度，防止探针撞击晶圆边缘棱角。 5. 金刚石触针属于精密损耗件，定期检查磨损状态，磨损超标及时更换。 6. 检出器探针组件严禁摔落磕碰，搬运主机做好防护。 7. 长期停机做好防尘防护，定期对导轨、传动机构开展维护保养。

凭借卓越的精度、稳定性和功能性，这款全自动微型测量机非常适合测量FPD基板、晶圆、硬盘等的细微形状、步进和粗糙度。 你还可以从多种型号中选择，以满足你的需求。

• ET4000A......多功能全自动微型测量机

• ET4000L......全自动微型测量机，能处理大尺寸

• ET4300......全自动细型测量机，可全尺寸测量300毫米晶圆