【高斯摩】KOSAKA小坂 ET200A-3D 微型测量机 日本原装

【高斯摩】KOSAKA小坂  ET200A-3D 微型测量机 日本原装

【高斯摩】KOSAKA小坂  ET200A-3D 微型测量机 日本原装

产品简介

ET200A‑3D 为日本原装 3D 微细形状测量机，搭载电动 Y 轴工作台与 3D 解析软件，直动式检出器消除杠杆摆动带来系统误差，可完成二维轮廓、台阶高度、薄膜膜厚、微沟槽、三维表面粗糙度检测，兼容 JIS、ISO 国际标准。可输出彩色 3D 形貌云图，适合半导体、MEMS、光电行业开展微纳样品三维形貌精密解析，兼顾研发实验与品质检测。

核心特点

1.Z 轴测量范围 600μm，Z 向分辨率 0.1nm；X 轴最大扫描长度 100mm，X 轴直线度 0.2μm/100mm；电动 Y 轴行程 25mm，Y 轴直线度 3μm/25mm，台阶测量再现性 1σ≤0.3nm，标配 R2μm 金刚石触针。 2. 测量力 10μN‑500μN 连续可调，低测量力模式适配光刻胶、PI 膜等软质易划伤样品，避免探针压损样品表面。 3. 彩色 CCD 可视观察系统，直观确认触针与样品测点位置；检出器配置碰撞过载自动停机保护，保护金刚石触针与被测工件。 4. 支持宏程序自动测量，存储多套测量流程，实现多断面连续扫描，自动合成 3D 形貌云图；可做 3D 粗糙度、面参数分析，同时保留二维轮廓、台阶、粗糙度评价功能。 5. 样品工作台 Φ160mm，样品最大 Φ160mm、厚度 52mm，最大承载 2kg；工作台支持 360° 手动旋转，带 ±2° 手动调平功能；花岗岩底座，整机热稳定性好。 6. 评价参数丰富，支持台阶高度、膜厚、二维粗糙度、三维面粗糙度全套参数；报表模板自定义，测量数据可导出输出 PDF、Excel 检测报告。

应用领域

‑半导体行业：硅片刻蚀沟槽、介质薄膜台阶、布线结构三维形貌检测 ‑先进封装：芯片微凸点、保护层台阶、微结构 3D 轮廓测量 ‑MEMS 器件：微流道、微型传感器三维微细形貌、台阶高度分析 ‑光电显示：FPD 基板、光学镀膜基板、光刻胶三维表面形貌检测 ‑硬盘存储：磁盘盘片三维微观粗糙度、薄膜台阶检测 ‑科研计量：高校实验室、计量机构微纳试样三维形貌比对分析

使用注意事项

1. 被测样品表面清理干净，去除粉尘、碎屑，防止划伤金刚石触针。 2. 设备安置在恒温减振环境，震动、温度波动会直接影响纳米级测量精度。 3. 定期使用台阶标准片、粗糙度标准片校验设备，保障测量数据可靠。 4. 运行自动宏程序，合理设置安全避让高度，避免探针撞击样品棱角。 5. 金刚石触针属于精密损耗件，定期检查磨损状态，磨损超标及时更换。 6. 检出器探针组件严禁摔落磕碰，搬运主机做好防护。 7. 长期停机做好防尘，定期对导轨、传动机构开展维护保养。

非常适合二维表面粗糙度分析和阶梯测量，具备高精度、高分辨率和优异稳定性，同时支持具备微测量能力的软样品表面。

• ET200A......非常适合表面粗糙度分析和阶梯测量
• ET200A-D......配备电动Y轴单元
• ET200A-3D：非常适合三维表面粗糙度分析和阶梯测量