【高斯摩】Nitto Denko日东电工 背面研磨胶带系列 ELEP HOLDER

ELEP HOLDER 系列胶带是日东电工针对半导体晶圆背面研磨制程研发的专用临时固定保护材料，主要贴覆在晶圆带有电路图案的正面。在晶圆背面减薄、研磨加工过程中，胶带能够牢牢固定晶圆本体，同时起到缓冲防护作用，有效规避晶圆出现碎裂、翘曲、表面污染等问题。根据工艺需求不同，产品分为常规剥离与紫外光剥离两大类型，剥离后晶圆表面不会残留胶体，也不会损伤表层电路结构。该系列可适配 8 英寸、12 英寸常规晶圆以及厚度小于 50 微米的超薄晶圆，广泛应用于各类半导体减薄与先进封装工序，产品品质稳定，适配自动化量产生产线。

本系列包含多款细分品类，分别对应不同制程工况，整体均在高洁净环境下生产，符合半导体行业使用标准。

RT 系列为非紫外光型通用款，依靠物理方式直接剥离，剥离操作简易，剥离后盘面洁净无残胶。材料具备良好的耐水性与耐化学性，可有效抑制晶圆加工过程中出现翘曲变形，多用于常规厚度晶圆以及标准背面研磨工序，主流型号包含 RT-3102D、RT-3100P。

UB 系列属于紫外光剥离型产品，专为超薄晶圆设计，采用 365nm 紫外光照射即可大幅降低粘接强度，实现轻松剥离。产品整体析出物含量极低，洁净度表现突出，能够满足高精度加工要求，主要应用于 12 英寸超薄晶圆减薄场景，代表型号有 UB-181E-BK、UB-180E-BK。

BT 系列同样为紫外光剥离体系，初始粘接强度更高，加工过程中可以有效防止晶圆移位，同时具备优异的耐水汽渗透能力，适配大尺寸晶圆、厚晶圆以及环境湿度偏高的生产工序，经过紫外光照射后依旧可以干净剥离，不会对晶圆造成损伤。

全系列产品尺寸可匹配行业通用 8 英寸、12 英寸晶圆，厚度规格丰富，可根据研磨工艺、晶圆厚度灵活选用，材质均满足行业环保及低污染要求。

产品粘接性能设计合理，加工阶段粘接力充足，牢牢固定晶圆，抵御研磨过程中的机械作用力，避免晶圆滑移、偏移，保障加工精度。针对超薄晶圆易脆、易变形的特点，胶带本身具备良好的缓冲韧性，能够吸收研磨产生的震动与压力，大幅降低晶圆碎裂、边缘破损的概率，同时抑制晶圆整体翘曲。

不同品类对应差异化剥离方式，常规款可直接手动剥离，紫外光款经光源照射后粘接力快速下降，剥离过程轻松顺畅。无论哪种剥离方式，都能做到表面无残胶、无印记，不会腐蚀、划伤晶圆表面电路与涂层，保障产品良率。

材料化学稳定性强，可耐受研磨工序中的冷却水、研磨液以及各类常规助剂侵蚀，水汽难以渗透至胶层与晶圆接触面，长期加工状态下性能不会衰减。整体低挥发、低析出，全程保持高洁净度，不会产生微粒、油污等污染物，适配半导体高等级生产环境。

产品加工适配性强，可搭配全自动贴膜、研磨、解胶设备使用，贴合平整、无气泡，能够兼容高速自动化产线，提升整体生产效率。不同系列分工明确，覆盖从常规晶圆、厚晶圆到超薄晶圆的全品类加工需求，工况适配范围广。

主要用于半导体硅片背面减薄、镜面研磨、粗磨、精磨等核心制程，是晶圆封装前段必不可少的配套材料。RT 通用系列多用于消费类芯片、分立器件等常规厚度晶圆的标准研磨作业。

UB 超薄专用系列主打高端领域，应用于存储芯片、传感器、微型芯片等超薄晶圆加工，以及要求超高洁净度、高精度的先进封装制程。BT 高粘耐湿系列适合大尺寸功率器件晶圆、厚晶圆加工，也可用于生产环境湿度较大、研磨液用量较多的工况场景。

同时全系列产品也可延伸应用于半导体衍生基材、特殊功能薄片的临时固定与背面加工，满足多样化精密薄片研磨生产需求。

作业需在半导体标准洁净车间内完成，操作前彻底清洁晶圆表面以及贴膜设备，杜绝粉尘、杂质附着。贴膜过程控制压力与速度，保证胶带与晶圆完整贴合，内部无气泡、褶皱。采用紫外光剥离的型号，需按照参数要求控制光照强度与照射时长，确保胶层充分降粘。加工及转运过程避免尖锐物体触碰胶带表面，防止表层破损。

产品需存放于阴凉干燥、避光通风的洁净仓储环境，远离紫外光源、高温热源、静电以及腐蚀性气体。卷材与单片产品均需平稳放置，避免重压、弯折，防止胶层提前失效或外形变形。原厂密封包装未使用前请勿随意开启，取用全程佩戴无尘专用手套，禁止徒手接触粘接面。产品开封后建议在规定周期内使用完毕，避免长时间存放影响粘接与剥离性能。搬运时轻拿轻放，防止撞击、磕碰造成材料损坏。