【高斯摩】Nitto Denko日东电工 热分离胶带 NWS-TS322F

NWS-TS322F 是日东电工推出的热分离型临时固定胶带，主要应用于半导体晶圆搭配硬质基板的背面研磨工序。产品采用特殊复合胶层设计，常温状态下可以保持稳定的粘接效果，将待加工晶圆与支撑基板牢固结合，有效应对减薄、镜面研磨等加工流程。当完成加工后，通过加热处理即可让胶层粘接力快速下降，实现轻松剥离。该款胶带针对超薄、易碎裂晶圆优化设计，能够有效抑制加工过程中出现的翘曲、移位问题，剥离后晶圆表面洁净无残胶，不会损伤线路结构，广泛用于各类先进半导体封装与精密研磨制程。

产品整体厚度为 148 微米，主体以 PET 薄膜作为基材，搭配双层功能性胶层，外观为白色。整体结构分为热分离胶层与常规压敏胶层，分工明确且性能稳定。常温环境下，热分离胶层对硅材质的粘接力为 1.7N/20mm，压敏胶层对硅材质粘接力为 1.5N/20mm。经过标准温度加热处理后，热分离胶层粘接力可降至 0.2N/20mm 以内，剥离难度大幅降低。

产品适配行业通用的 8 英寸、12 英寸晶圆规格，可匹配对应的自动化加工设备。常规在常温环境完成贴合作业，标准加热剥离温度区间为 100 摄氏度至 150 摄氏度。产品在高洁净车间生产，材质低析出、低污染，符合半导体行业相关环保与洁净标准，原厂密封储存可保障长期性能稳定。

常温粘接强度适中且持久，晶圆与硬质基板贴合后结合紧密，在高速研磨、减薄加工的机械作用力下，不会出现滑移、错位的情况。胶带整体平整度高，配合硬质基板能够分担受力，有效改善超薄晶圆易下垂、翘曲的问题，显著降低晶圆碎裂风险，提升加工良品率。

依托热触发降粘原理，只需进行加温处理，胶层粘接性能便会快速衰减，剥离过程受力轻柔，不会对质地脆弱的超薄晶圆产生拉扯冲击，适配自动化流水线作业，也可满足人工操作需求。胶层配方经过特殊调配，化学性质稳定，无论是常温加工还是高温剥离环节，都不会产生残留胶体、污渍以及腐蚀性物质，全程保持表面洁净，保护晶圆表层电路。

胶带厚度均匀，贴合后不会产生凸起、气泡等问题，不会干扰研磨加工的精度。耐温区间合理，加工过程中可耐受研磨产生的常规温度变化，胶层性能不会提前改变，工序适配性强。整体结构韧性良好，跟随基板与晶圆形变能力佳，长期受压也不易出现脱层、破损现象，使用寿命稳定。

核心用于半导体晶圆背面粗磨、精磨、镜面减薄全流程加工，尤其适合厚度偏低、材质易碎的超薄晶圆，常搭配支撑基板组合使用，是先进芯片封装制程中的重要配套材料。同时可用于各类半导体功能薄片、特种硬质基板的临时固定与背面加工，在晶圆转运、临时定位环节也可发挥作用。产品适配消费电子芯片、功率器件、传感芯片等不同品类晶圆的生产加工，覆盖主流半导体加工产线。

作业全程需在半导体标准洁净车间内进行，操作前清理晶圆、基板以及贴膜设备表面，去除粉尘、杂质与水汽。贴膜时控制运行速度与贴合压力，保证胶带完整附着，内部无气泡、无褶皱。进行加热剥离工序时，严格按照工艺标准控制温度与加温时长，避免局部温度过高影响晶圆与胶带性能。操作过程必须佩戴无尘专用手套，禁止徒手接触胶面。

产品存放于阴凉干燥、避光通风的洁净环境，远离热源、明火以及腐蚀性气体，同时避开长期光照环境，防止胶层提前发生性能变化。卷材与成品保持平放，不要重压、弯折，避免基材变形。原厂包装未使用前请勿随意拆封，开封后尽量在短期内使用完毕。搬运过程轻拿轻放，防止磕碰、划伤胶带表面，保障使用性能不受影响。