【高斯摩】Nitto Denko日东电工 晶圆工作盘的清洗材料

Cleaning Wafer™是日东电工针对半导体生产设备推出的专用清洗耗材，外形与常规晶圆一致，主要用于清洁半导体制程中的晶圆工作盘、卡盘、机械臂以及真空腔体内部。产品依托特殊功能性表层吸附各类微小颗粒物与杂质，无需拆解设备进行人工擦拭，能够简化设备维护流程、缩短停机时长，高度适配自动化产线的日常清洁与预防性保养工作。产品由日本原厂生产，全程遵循半导体高洁净标准制造，整体性能稳定，批次品质统一，是半导体制造环节常用的配套清洁材料。

主流应用型号为 CW1000，产品整体厚度区间在 720 微米至 900 微米之间，常温环境下表面硬度表现稳定。常规使用温度范围为 - 20℃至 50℃，可适配设备正常运行工况。产品采用复合结构设计，由基础基材搭配高模量低污染弹性清洗层组成。标准尺寸对应行业通用的 8 英寸、12 英寸晶圆规格，也可根据特殊设备需求定制尺寸。

产品按照半导体最高洁净等级生产制作，材质不含卤素物质，有害物质析出量极低，同时符合 RoHS、REACH 相关环保规范。出厂采用单片独立密封包装，全程隔绝外界粉尘与污染物，保障使用前的洁净状态。

产品可直接配合自动化设备流转作业，操作方式和普通晶圆一致，无需拆卸设备腔体、卡盘等结构，省去人工擦拭的繁琐步骤，有效减少设备停机维护时间，提升生产线整体运转效率。

表层弹性清洗层贴合性能出色，能够紧密贴合工作盘、卡盘的表面形态，可有效捕捉亚微米至数十微米区间的粉尘、碎屑等各类异物。材料本身化学性质稳定，清洁过程中不会产生残留物质，也不会析出污染物，可充分保护工作盘、晶圆以及真空腔体内部环境，杜绝二次污染。

适用场景广泛，既可以用于生产间隙的日常除污作业，也能满足设备定期预防性清洁的需求，针对半导体前后段制程设备、密闭真空腔、不易人工接触的工作台面都能发挥良好清洁效果，减少因颗粒杂质引发的产品不良问题。

材质物理性能优异，结构扎实耐用，单次可完成多轮循环清洁作业，使用寿命合理，综合使用成本可控。整体质地均匀，运转过程平稳，不会对设备传动结构、精密盘面造成磕碰与磨损。

主要应用于半导体晶圆切割、研磨、镀膜、蚀刻、检测等全制程设备，专门清洁晶圆承载工作盘、真空吸附卡盘、传输机械臂表面附着的粉尘与微小颗粒。同时适用于半导体设备密闭真空腔体内部清洁，解决人工难以抵达区域的除污难题。也可用于半导体周边配套检测设备、分选设备的工作台清洁，保障全流程生产环境的洁净度。

使用时按照常规晶圆上料流程操作，借助设备自动传输完成循环清洁，根据现场粉尘情况合理设定清洁次数与作业频次。作业环境需维持半导体车间标准温湿度与洁净度，避免外界杂质附着在清洗材料表面影响使用效果。取用过程佩戴专用无尘手套，禁止徒手接触工作面，防止人为污染。

产品需存放于半导体专用洁净仓储区域，保持环境阴凉干燥、避光通风，远离高温、静电以及腐蚀性气体。保持原密封包装完好，未使用前不要随意拆开包装。堆叠摆放时避免重物挤压，防止外形变形影响设备适配性。开封后建议尽快使用，长时间闲置会降低洁净度与清洁性能。搬运过程轻拿轻放，避免磕碰、划伤表面清洗层。