Nitto Denko 日东电工

【高斯摩】Nitto Denko日东电工 垫片密封泡沫 SCF系列

2026-07-09 14:23:41 admin 1

【高斯摩】Nitto Denko日东电工 垫片密封泡沫 SCF系列

【高斯摩】Nitto Denko日东电工 垫片密封泡沫 SCF系列


一、产品概述

SCF 系列密封泡沫是日东电工打造的微细胞聚丙烯发泡材料,采用半独立半连续气泡结构,全程在无尘环境生产加工。产品主打超薄体态、高回弹与低压缩应力,整体洁净度高、有害物质析出量少,主要用于各类精密电子设备微小缝隙的密封、防尘、缓冲、遮光与防水防护。材质质地柔软,可适配轻薄化产品结构与异形装配面,加工便捷,综合使用性能稳定,是消费电子、显示设备、精密仪器领域广泛使用的功能性密封垫片材料。

二、规格参数

该系列划分多款细分型号,拥有丰富的厚度规格,可满足不同间隙装配需求。极薄款厚度包含 0.10mm、0.15mm、0.20mm、0.23mm,超薄款为 0.3mm、0.4mm,标准款覆盖 0.5mm 至 1.5mm 区间,同时设有专用阻燃型号,厚度范围在 0.4mm 至 1.5mm 之间。
主体材质为聚丙烯发泡体,整体统一为黑色,可选择单面背胶、双面背胶以及无胶款式,背胶搭配丙烯酸胶粘剂与 PET 离型膜。原厂卷材设置多种标准幅宽,主流为 500mm,部分特殊型号为 480mm、450mm,单卷常规长度为 100 米。产品压缩负载低,不会对装配壳体造成挤压损伤,正常使用温度区间为 - 20℃至 80℃。所有物料均符合 RoHS、REACH 环保规范,不含卤素及有害析出物,原厂密封置于阴凉避光环境下,保质期为十二个月。

三、核心特性

产品最薄厚度可达 0.10mm,能够适配低至 100 微米的微小装配间隙,发泡结构回弹性能优异,长期处于压缩状态也不会出现永久形变,密封效果可以长久保持。压缩应力表现温和,施加压力后不会挤压变形塑胶、金属等薄壁外壳,适配手机、平板等轻薄型电子产品,兼顾密封功能与结构安全。
生产环节严格把控洁净度,材料挥发物、析出物含量极低,不会污染显示屏、镜头、电路板等精密元器件,适合对洁净度要求严苛的光学、电子装配场景。泡沫本体柔软柔韧,面对曲面、构件段差以及不规则表面都能紧密贴合,不留缝隙,有效阻断粉尘、水汽侵入。
一款产品可同时实现防尘、防水、缓冲减震、遮光、绝缘等多项功能,实用性全面。材料本身易裁切、易模切,加工后边缘整齐,不易产生碎屑粉尘,无论是批量工业化加工还是常规手工裁切都十分便捷。阻燃型号还具备优良的防火阻燃能力,进一步拓宽使用场景。

四、典型应用

消费电子领域应用十分广泛,可用于手机、平板电脑、笔记本电脑的屏幕边框密封,摄像头、听筒、扬声器位置的防尘缓冲,也可作为设备电池仓、机身接缝处的防震密封垫片。数码相机、摄像设备的镜头模组、显示面板以及机身缝隙,同样可以使用本系列产品进行防护。
显示与家电行业中,适配车载中控屏、智能电视、商用显示屏的面板密封、边框缓冲以及背光模组遮光。也可应用于打印机、复印机等办公设备内部,起到零件缓冲、缝隙防尘密封的作用。
通信设备与工业仪器方面,路由器、通讯基站的接口、功能模块可依靠该产品实现防尘与减震防护。工业触控屏、各类精密检测仪器的面板及内部组件,使用后能够有效防潮、防尘,降低振动对设备运行的影响。

五、使用与储存要求

施工作业建议在洁净无尘的环境内开展,控制环境温度与湿度处于常规合理范围。贴合前彻底清理装配基面,去除表面灰尘、油污、水汽与静电,保证接触面干净干燥。贴合时均匀施加轻压,确保泡沫完全贴合并排出空气,避免出现空隙。进行模切加工时选用锋利刀具,减少毛边与粉尘产生。
产品需存放于阴凉干燥、避光通风的室内环境,环境湿度不宜过高,远离高温热源、紫外线以及腐蚀性物质。卷材统一平放储存,避免重物长期重压、弯折卷体,防止材料变形。带背胶的款式要保护好离型膜,防止胶层提前粘连。产品开封后建议尽快使用,减少长时间暴露在空气中的时长,保障原有性能。搬运过程轻拿轻放,避免挤压、磕碰造成材料损坏。


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