做半导体封装的宝子们，谁还没被Die Saw（切割）制程的“拦路虎”虐过？！

明明流程都按标准来，却总遇到Free Dice（芯片脱落）或Chipping（崩边）的问题——要么芯片切着切着就“跑路”，

要么芯片边缘崩口开裂，不仅返工费钱费力，还直接拉低良率，真的能让人分分钟抓狂！

今天就把这两个高频问题的底层逻辑、排查方向和实操解法扒得明明白白，全是文档里的硬核干货，

没有晦涩术语，新手也能看懂，建议收藏转发给身边做制程的同事～

一、Free Dice（芯片脱落）：粘得牢才是硬道理

先跟大家说清楚，Free Dice其实就是切割过程中芯片从Wafer或Substrate上脱落，看似是“粘得不牢”，

但背后其实有两个核心原因，别盲目换Tape！

1. 问题根源在哪？

• 粘着面不清洁：很多人第一反应是Tape粘性不够，但往往忽略了Wafer背面和Substrate贴合面的脏东西——这些杂质会像“隔离层”，让Tape没法真正贴紧，自然容易脱落。

• Tape与被粘着面粘力不足：粘力可不是单看Tape本身，而是“接触面积×Tape粘度”的结果。芯片越小、Tape粘度越低，脱落的概率就越大。

2. 实操解决办法（亲测有效）

 先做清洁：别偷懒！优先用超声波清洗或电解清洗，把贴合面的杂质彻底清干净，这步能解决30%的问题。

 选对Tape：优先选“高粘度+低剥离力”的款，既能粘得牢，后续取芯片时也不会太费劲。

 烘烤增粘技巧：想进一步提升贴合度，可试试两种烘烤方式——

• Pre-cure（预热）：Mount前用Wafer Chuck Table加温，让Tape胶层软化，贴的时候更服帖；

• Mount后烘烤：如果预热效果不够，就用60℃热源烤3分钟，此时Tape和Wafer的接触面积能达到80%以上，

• 再烤效果就不明显了，别浪费时间～

这里要注意：烘烤是让胶层填充Wafer背面的微小凹面，增加接触面积，不是靠长时间烘烤提升粘度哦！

小提醒：如果芯片尺寸小于2mm×2mm，或者后续顶针容易在Wafer背面留痕，建议直接用UV Tape，粘得牢还不损伤芯片～

二、Chipping（崩边）：选对Tape+调对参数，轻松解决

Chipping就是芯片切割时出现崩边、裂纹，常见的有正面崩、背面崩、角崩、裂崩四种，

其中Tape相关的因素是咱们能自主控制的关键，重点看这4点！

1. 为什么会崩边？（Tape相关核心原因）

• 切割位置：第4个切割边最容易崩！因为前面已经有切割线，这个边是最后一个支撑边，Tape要是撑不住，芯片直接崩口；

• Tape制造误差：普通Tape表面不平整，相当于切割平台“坑坑洼洼”，芯片自然容易崩；

• 切入深度：刀具切穿Wafer后，得切入Tape一点才稳，但太深不行（Tape一般80μm厚，切入10-20μm刚好）；

• 胶层硬度：胶层就是“隐形切割平台”，太软的话，切割时芯片会晃动，一摇就崩边。

2. 针对性解决办法

•  选对Tape：优先用电子级Tape（制造误差小，表面平整）；如果需要更稳的支撑，选PVC基材且厚度较厚的，或者非可扩展基材（Non-Expandable Base Film）的Tape；

•  调准切入深度：严格控制在10-20μm，既够稳定又不会损伤Tape；

•  提升切割平台硬度：选胶层偏硬的Tape！胶层紧贴Wafer，硬度够了就像有个“刚性底座”，切割时芯片不晃，崩边问题直接改善～

最后说句真心话

Die Saw制程的问题看着复杂，其实核心就是“抓准痛点+选对材料+优化细节”——Free Dice重点解决“粘得牢”，

Chipping重点解决“撑得稳”。