提到半导体制造里的“精密切割、研磨、抛光”，就不得不提一家低调却实力硬核的日本企业——DISCO（迪斯科）。

从1937年创立至今，这家走过80余年的企业，

不仅在全球半导体精密加工领域站稳了脚跟，还在中国市场深耕20余年，用技术和服务圈粉无数。

今天就来好好聊聊，这家“隐形冠军”到底有多厉害

一、80年技术沉淀，从刀片厂商到半导体巨头

DISCO的故事要从1937年说起，前身是日本广岛的工业用研削刀片厂商“第一制砥所有”。

谁能想到，这家最初专注于刀片制造的公司，后来会成为半导体精密加工的领军者？

1956年，他们推出极薄的树脂结合剂刀片，专门用于钢笔笔尖切断，直接拿下日本国内100%的市场份额，

一战成名；1969年，瞄准半导体行业的需求，

开发出半导体切割用硅谷系统，正式进军半导体领域；1975年，首款半导体切割机DAD-2H问世，

开启了精密切割设备的规模化发展。

此后的几十年里，DISCO的技术革新从未停步：从1979年实现自动化切割，到2001年推出激光锯，再到2017年的等离子切割、

2018年的并行传输系统，在“切（Kiru）、削（Kezuru）、磨（Migaku）”三大核心技术上不断突破。

如今他们的晶圆加工尺寸从最初的Φ4英寸升级到Φ300英寸，甚至向Φ450英寸迈进，

厚度更是做到了5um的超薄水准，刷新了行业精度上限。

除了技术迭代，企业实力也稳步提升：1989年在东京证券交易所挂牌，1999年登陆一部上市，

2008年成为日本首家获得业务持续管理认证的半导体公司，2012年又拿下

全球通用的ISO22301认证。如今，DISCO在欧洲、中国、韩国、美国等多地设立了52个据点，

业务覆盖精密设备制造销售、维护保养、培训、二手设备交易等全产业链。

二、三大核心支柱，打造“KKM解决方案”

DISCO能在行业里立足，关键在于其独特的商业模式——以“精密机械、加工工具、

应用技术”为三大支柱，为客户提供“KKM解决方案”（即切、削、磨相关的全流程解决办法）。

在产品端，他们的“武器库”堪称全面：切割机、研磨机、抛光机等精密设备一应俱全，

还自主研发了3000多种不同类型的刀片和磨轮，满足不同客户的试切和生产需求。

其中激光切割机比传统设备速度更快、品质更高，干式抛光技术不使用药品和水，

既环保又高效；TAIKO研磨机更是能精准加工极薄晶圆，直接对接下一工序，大大提升生产效率。

为了保证解决方案的专业性，DISCO每年会开展6000件以上的验证和试切实验，

在东京的总社研发中心，设有77个应用展位（包括24个洁净展位），配备先进的检测设备，

能为客户提供最佳加工方案。无论是汽车领域的功率器件、手机里的MEMS芯片，

还是高周波IC、Stacked Memory，DISCO都能针对性提供加工技术，解决行业痛点。