OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3一、基础信息测量原理：显微光谱反射干涉法，非接触无损检测光谱范围：900–1600nm 近红外波段，标配红外卤素光源设备构成：台式主机、全自动 XY 电动载台、显微光学系统、控制终端测量光斑：可选 φ5μm、φ10μm、φ20μm、φ40μm，最小可达 φ3μm通讯接口：USB、LAN载台具
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
一、基础信息
测量原理：显微光谱反射干涉法，非接触无损检测光谱范围：900–1600nm 近红外波段，标配红外卤素光源设备构成：台式主机、全自动 XY 电动载台、显微光学系统、控制终端测量光斑：可选 φ5μm、φ10μm、φ20μm、φ40μm，最小可达 φ3μm通讯接口：USB、LAN载台具备高精度定位能力，可完成微区重复测量与全域扫描。
二、技术参数
膜厚测量范围：16nm–92μm（二氧化硅换算）膜厚重复精度：≤±0.1nm单点测量时长：≤1 秒光谱分辨率：≤2nm杂散光：＜1%解析能力：最多支持 50 层薄膜结构分析，同步输出折射率、消光系数载台功能：支持自定义点位、网格扫描、全域膜厚分布测绘
三、产品特点
近红外波段穿透性优异，可稳定检测厚膜、深色膜以及高吸收特性的薄膜材料。
膜厚测量量程大，可满足各类超厚涂层、胶层的检测需求。
配备微米级小光斑，针对芯片、精密线路等微小区域也能精准测量。
光学结构可有效屏蔽基材背面反射干扰，硅片、玻璃、陶瓷等样品测量数据稳定。
全自动电动载台搭配简易操作系统，一键完成测量、数据拟合与报告导出，作业效率高。
全程非接触检测，不会划伤样品，适配软质材料与高价值工件。
四、应用场景
半导体行业：晶圆厚氧化层、外延层、厚光刻胶、钝化膜、硅基红外涂层检测。
显示与光学领域：厚光学胶、PI 厚膜、红外截止膜、深色滤光片、偏振膜检测。
功能材料：各类高分子厚膜、防护涂层、树脂基材涂层品质检验。
精密光学元件：红外光学器件、透镜及棱镜厚镀膜的厚度评测。
五、使用规范
设备安置在平稳、无尘、避光环境，远离震动源与强电磁干扰。
取放样品轻拿轻放，避免磕碰光学镜头，保持光路洁净。
根据薄膜材质与结构选择对应分析模型，非专业人员不得改动核心参数。
定期使用标准试片校准设备，长期停机做好防尘防护。
六、使用方法
接通电源，启动设备与配套软件，完成预热和开机自检。
将待测样品放置并固定在电动载台上，完成基础对位。
设置扫描模式、测量点位及薄膜相关参数，启动检测程序。
设备自动完成扫描、数据计算，按需保存或导出检测结果。
检测完成后取出样品，清理载台，依次关闭软件与设备电源。