【高斯摩】 KEM 京都电子 热盘法热性能测量装置 TPS500

一、基础信息

• 型号：TPS500（无 S）

• 品牌：KEM 京都电子（日本原装，Hot Disk 核心技术）

• 原理：瞬态平面热源法（TPS / 热盘法），绝对法测量，无需标样校准

• 标准：ISO 22007-2（部分）、ASTM E3088-25、CE 认证

• 核心功能：单次测试同步获得导热系数、热扩散率、体积比热容、热扩散系数

二、核心技术参数

1. 测量范围

• 导热系数：0.03–100 W/(m·K)（无高导热扩展模式）

• 热扩散率：0.02–40 mm²/s

• 体积比热容：0.1–4.5 MJ/(m³·K)

2. 温度与精度

• 温度范围：-100℃～200℃（最高 200℃，低于 500S 的 300℃）

• 重复性：导热系数≤5%（精度低于 500S 的 2%）

• 测试时间：60 秒 / 次（略慢于 500S）

3. 样品适配

• 形态：固体（块 / 片）、粉末、膏体、凝胶、低粘度液体

• 尺寸：块体最小厚度≥3mm；无薄膜专用模块

4. 物理规格

• 尺寸：470×490×190 mm

• 重量：约15 kg

• 电源：AC100–240V，50/60Hz

三、关键特点（与 TPS500S 对比）

• ✅ 极致性价比：比 500S 更便宜，基础功能齐全，适合预算极紧项目。

• ✅ 操作极简：固定配置，无复杂模块选择，开箱即用。

• ✅ 稳定可靠：日本 KEM 原装，Hot Disk 专利技术，故障率低。

• ❌ 无高导热模式：量程上限 100 W/(m・K)，不适合高导热金属（>100）测试。

• ❌ 温度上限低：最高 200℃，无法适配 300℃中高温场景。

• ❌ 精度稍弱：重复性 5%，低于 500S 的 2%。

• ❌ 模块扩展少：仅支持各向同性、单面测试，无各向异性、薄膜模块。

四、典型应用场景

• 基础高分子质检：普通塑料、橡胶、泡沫的室温 / 中低温检测。

• 建材常规检测：保温板、混凝土、木材等低导热材料。

• 化工日化：膏体、凝胶、粉末（如化妆品、食品浆料）。

• 预算有限场景：高校教学实验、小型企业生产线快速 QC。