OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A2
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A2OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A2一、基础信息测量原理：显微光谱反射干涉法，非接触无损检测光谱范围：360–1100nm 可见 - 近红外波段，标配卤素光源设备结构：一体化台式主机、全自动 XY 电动载台、显微光学系统、控制终端测量光斑：可选 φ5μm、φ10μm、φ20μm、φ40μm，最小可达 φ3μm通讯接口：USB、
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A2
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A2
一、基础信息
测量原理：显微光谱反射干涉法，非接触无损检测光谱范围：360–1100nm 可见 - 近红外波段，标配卤素光源设备结构：一体化台式主机、全自动 XY 电动载台、显微光学系统、控制终端测量光斑：可选 φ5μm、φ10μm、φ20μm、φ40μm，最小可达 φ3μm通讯接口：USB、LAN
二、技术参数
膜厚测量范围：7nm–49μm（二氧化硅换算）膜厚重复精度：≤±0.1nm单点测量时长：≤1 秒光谱分辨率：≤2nm杂散光：＜1%解析能力：最多支持 50 层薄膜分析，同步输出折射率、消光系数电动载台：支持多点定位、网格扫描、全域 Mapping，定位精度高
三、产品特点
可见 - 近红外宽波段设计，可检测可见光难以识别的 ITO 膜、树脂膜、有色涂层等材料。
搭载全自动电动载台，支持自定义点位与整片扫描，自动化作业效率高。
极小光斑适配微图案、线路区域，满足精密器件局部测厚需求。
光学结构可规避基材背面反射干扰，玻璃、复合基板测量数据稳定。
兼容中厚膜检测场景，覆盖常规镀膜、光学胶、保护膜等多种样品。
操作简单，内置简易运行模式，支持一键测量、数据拟合与报告导出。
非接触式检测，不会损伤样品，可用于柔性材质、高价值工件检测。
四、应用场景
半导体行业：晶圆厚氧化层、外延层、厚光刻胶、钝化膜检测。
显示领域：ITO 导电膜、偏光片、PI 取向膜、光学补偿膜、彩色滤光片。
光学薄膜：红外截止膜、硬质涂层、偏振膜、各类光学涂布膜。
功能材料：柔性基板、光学胶、防护涂层、高分子薄膜。
精密光学元件：透镜、棱镜镀膜，微型光电器件品质检测。
五、使用规范
设备放置在平稳、无尘、避光区域，远离震动源与强电磁干扰。
取放样品动作轻柔，避免磕碰镜头与样品，保持光路清洁。
根据薄膜结构选用对应分析模型，非专业人员请勿修改核心参数。
定期使用标准试片完成设备校准，长期停机做好防尘处理。
六、使用方法
接通电源，启动设备及配套软件，完成预热与开机自检。
将样品固定在电动载台，完成基础对位。
设置扫描模式、测量点位与薄膜参数，启动检测程序。
设备自动完成扫描、数据运算，按需保存、导出检测结果。
检测结束后取出样品，清理载台，依次关闭软件与设备电源。