OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3近红外专用显微分光膜厚检测设备，采用非接触无损检测方式，搭载自动 XY 移动平台，擅长厚膜、宽禁带半导体材料检测，可解析多层膜结构并同步检测多项光学参数，适用于厚涂层、半导体外延层等场景。一、基础信息品牌：OTSUKA 大塚电子型号：OPTM-A3测量原理：显微光谱反射法、光谱干涉解析法设备
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A3
近红外专用显微分光膜厚检测设备，采用非接触无损检测方式，搭载自动 XY 移动平台，擅长厚膜、宽禁带半导体材料检测，可解析多层膜结构并同步检测多项光学参数，适用于厚涂层、半导体外延层等场景。
一、基础信息
品牌：OTSUKA 大塚电子型号：OPTM-A3测量原理：显微光谱反射法、光谱干涉解析法设备配置：内置自动 XY 移动平台光谱波长范围：900nm~1600nm，纯近红外波段适用基材：硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、石英、厚树脂、各类光学厚膜整机尺寸：556×566×618mm整机重量：约 66kg
二、技术参数
膜厚测量范围：16nm~92μm（二氧化硅基准）测量光斑：标准 φ10μm，可选 φ5μm、φ3μm 超小微光斑可解析膜层：最多支持 50 层复合膜结构重复测量精度：可达 ±0.1nm 级别单点测量时长：包含自动聚焦，单点位测量不超过 1 秒承载平台：自动 XY 平台，可适配 300mm 规格晶圆光源类型：近红外增强型卤素灯检测器：高灵敏度 InGaAs 检测器检测项目：膜厚、绝对反射率、折射率、消光系数
三、产品特点
专属近红外波段设计，针对宽禁带半导体、厚树脂涂层等材料检测效果突出。
厚膜检测能力优异，测量上限更高，可满足厚光刻胶、厚外延层等样品测试需求。
配备超小测量光斑，可完成微区域、器件边缘、微小图案的精准检测。
优化光路设计，有效消除透明基材背面反射干扰，数据准确度高。
支持五十层复杂膜层解析，适配多层叠加结构样品分析。
自动化程度高，可实现整片样品扫描测绘，检测效率高。
非接触式检测，全程不会损伤样品及表面膜层。
四、使用规范
设备放置在恒温、无尘、无震动、避光的专业实验室环境。
开机前检查光路、镜头与载物平台，保持作业区域整洁。
取放样品轻拿轻放，严禁触碰、刮擦光学镜头。
设备运行过程中，禁止人为触碰自动 XY 移动平台。
定期对光学组件做清洁养护，长期停机做好防尘防护。
非专业人员不得擅自更改设备系统参数与光路设置。
五、使用方法
接通电源，启动设备与配套软件，等待仪器完成自检和预热。
根据样品材质、膜层结构，在软件内设置对应检测参数。
将样品平稳放置在载物平台，完成位置校准。
选择单点测量或全域扫描模式，启动自动聚焦与检测程序。
测试结束后，查看、导出并保存各项检测数据。
取下样品，清理载物台，依次关闭软件与设备电源。
六、应用场景
主要用于宽禁带半导体材料、厚光刻胶、厚树脂涂层、近红外光学膜、半导体厚外延层等产品检测，服务于材料研发、工艺验证、品质管控等工作。