OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A1
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A1OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A1一、基础信息品牌：OTSUKA 大塚电子型号：OPTM-A1测量原理：显微光谱反射法、光谱干涉解析法设备配置：搭载自动 XY 移动平台光谱波长范围：230nm~800nm，覆盖紫外至可见光波段适用基材：硅片、玻璃、石英、金属、半导体、光学板材等二、技术参数膜厚测量范围：1nm~35μm（以二
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A1
OTSUKA 大塚电子 显微分光膜厚仪 OPTM-A1
一、基础信息
品牌：OTSUKA 大塚电子型号：OPTM-A1测量原理：显微光谱反射法、光谱干涉解析法设备配置：搭载自动 XY 移动平台光谱波长范围：230nm~800nm，覆盖紫外至可见光波段适用基材：硅片、玻璃、石英、金属、半导体、光学板材等
二、技术参数
膜厚测量范围：1nm~35μm（以二氧化硅为基准）测量光斑：标准 φ10μm，可选配 φ5μm、φ3μm 超小微光斑可解析膜层：最多支持 50 层复合膜结构重复测量精度：可达 ±0.1nm 级别单点测量时长：含自动聚焦在内，单点位测量不超过 1 秒移动平台：自动 XY 平台，可适配 300mm 规格晶圆检测项目：膜厚、绝对反射率、折射率、消光系数检测器：CCD 检测器
三、产品特点
微区检测能力强，极小光斑可完成芯片、微图案、工件边缘等狭小区域测量。
针对性优化光路结构，可消除透明基材背面反射干扰，透明基底样品测量数据精准。
支持多达 50 层复杂膜层解析，满足半导体、显示器件等多层叠层结构检测需求。
检测精度高，数据稳定性好，可满足纳米级超薄膜的精密测试要求。
非接触式无损检测，不会损伤待测样品与表面膜层。
配备自动移动平台与自动聚焦功能，可完成整片样品多点扫描检测。
功能集成度高，单次测量即可同步得到多项光学与厚度参数。
四、使用规范
设备放置在恒温、无尘、无震动、无强光直射的专业实验室环境。
开机前检查光路、载物台及配件是否完好，保持工作台面整洁。
样品放置平稳，避免触碰镜头与光学镜片，禁止硬物划伤光学部件。
运行过程中勿触碰自动移动平台，防止设备走位偏差。
定期对光路、镜头进行清洁维护，长期停机做好防尘防护。
严格按照操作流程设置参数，非专业人员不得擅自改动系统配置。
五、使用方法
接通电源，启动设备与配套软件，等待仪器完成自检预热。
根据样品材质、膜层结构，在软件内设置对应检测参数。
将待测样品平稳放置在 XY 载物平台上，完成位置校准。
启动自动聚焦与检测程序，可选择单点测量或全域扫描测量。
检测结束后，查看、导出并保存膜厚、光学系数等数据。
取下样品，清理载物台，依次关闭软件与设备电源。
六、应用场景
主要用于半导体晶圆、芯片微结构、OLED 显示器件、精密光学元件、多层镀膜产品、纳米薄膜材料等领域，多用于科研研发、工艺验证、高端产品品质管控。