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【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-128G

2026-10-23 10:34:43 admin 0

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-128G

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11865-128G


产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11865-128G 带放大器的光电二极管阵列,背照式 128 通道线性阵列,出厂预耦合 GOS (Gd₂O₂S:Tb) 闪烁体,内置 CMOS 信号处理 ASIC,集成电荷放大器、移位寄存器、钳位保持电路,5V 单电源驱动,无需额外搭配闪烁片,适合 30~100keV X 射线线扫描成像检测,多片拼接可拓展长线扫描视野。

核心参数

  • 通道数:128 通道

  • 单通道受光面积:0.3 × 0.6 mm

  • 像元间距:0.4 mm

  • 有效感光总长:51.2 × 0.6 mm

  • 闪烁体类型:GOS (Tb),厚度 300μm

  • 适用 X 光能量:30 keV~100 keV

  • 光谱响应范围(芯片):200~1000 nm

  • 峰值响应波长:720 nm

  • 供电电压:5 V

  • 最大行速率:7568 行 / 秒

  • 反馈电容:0.5 pF

  • 工作温度:-20℃~+60℃(无结露)

  • 储存温度:-55℃~+80℃

  • 冷却方式:非制冷

产品特点

  1. 预耦合 GOS 闪烁体,开箱即可直接用于 X 射线探测,省去闪烁体贴合工序;余辉低,扫描拖影控制良好

  2. 一体化集成时序发生器、电荷放大、信号保持电路,外围驱动电路简单,大幅降低整机开发难度

  3. 0.4mm 精细像元间距,128 通道,空间分辨率高,成像画面细腻均匀

  4. 零偏工作模式,噪声控制优秀,动态范围宽,适合管道腐蚀检测、探伤等低对比度成像场景

  5. 背照结构,入射面无键合引线,不易损伤,多只串联拼接可实现超长线阵

  6. 同系列配套型号:S11865-128(无闪烁体)、S11865-64G、S11865-256G

应用场景

工业 X 光无损探伤、油气管道腐蚀检测、X 光安检设备、流水线杂质检测、厚度测量、线扫描 X 光成像模组等。

使用注意事项

  1. 供电严格采用 5V,电压异常容易损坏内置 ASIC 芯片

  2. GOS 陶瓷闪烁层质地偏脆,装配固定避免重压、撞击,防止闪烁层开裂脱落

  3. 闪烁体虽防潮性能优于 CsI (Tl),整机仍建议密封,禁止结露环境

  4. 需要匹配规格书时序信号(CLK、RESET、Trig),主控时序不能错乱

  5. PCB 布线做好数字时钟与模拟信号隔离,降低通道串扰

  6. 器件静电敏感,装配全程落实防静电防护

  7. 和 S11865-128 对比:G 版本自带 GOS 闪烁体,专门用于 X 光探测;无 G 版本适合紫外可见光光谱检测


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