【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E3
【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E3
【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E3
产品简介E3 属于 E 系列双面背胶表面贴装温度传感器，区别 E1 单面胶、E2 单 / 双面组合结构，探头上下两面均配置耐高温 PI 双面背胶，既可以粘贴在物体表面，也可以夹装压紧在两组构件夹层之间完成测温。无磁薄膜式结构，铜、铝、无磁不锈钢、塑料、玻璃等无法使用 B 系列磁吸探头的材质都可适用，适配 TTM 系列温控仪表。同系列区分：E1 标准薄片单面贴装型、E2 小型超薄单面 + 双面胶款、E3 上下全双面胶夹层贴装款。
核心规格‑ 感温元件：K/J 型热电偶可选 ‑ 测温头部：聚酰亚胺 PI 薄膜基材，探头正反两面均带耐高温双面背胶 ‑ 固定方式：双面背胶粘接，也可机械压紧、卡箍辅助加固，支持夹层夹持安装 ‑ 引线外皮：氟树脂绝缘线缆，耐油、耐潮湿，抗工业环境腐蚀老化 ‑ 末端处理：Y 型压接端子，可更换连接器，方便对接仪表与补偿导线 ‑ 线缆长度：支持非标定制，根据现场走线距离调整 ‑ 精度等级：符合 JIS 日本工业热电偶标准 ‑ 使用温度范围：‑40～180℃，背胶长期耐温上限 180℃
主要特点
双面背胶特殊结构，一面贴被测基体，另一面贴合压合件，非常适合夹层、缝隙夹持测温，两层工件夹紧后，热接触效果好，大幅降低接触热阻，测温响应快。
PI 薄膜整体轻薄柔软，热容量小，温度变化跟随灵敏，除平面之外，也适配小幅曲面、筒壁外侧。
无磁性，不受被测材料限制，铜、铝、无磁不锈钢、PCB 板、工程塑料、玻璃都可使用，弥补磁吸传感器只能用于铁磁材料的局限。
两种安装模式，既可普通粘贴表面使用，也可夹装在零部件缝隙内部，不用打胶、不用焊接，拆装方便，测点可以灵活变更。
线缆护套耐油耐水汽，工厂现场长期使用不容易开裂破损；探头尺寸、线缆长度均可按工况定制，也支持多点式特殊定制探头。
整体厚度小，几乎不会改变部件装配间隙，不会干涉设备组装。
应用领域零部件夹层、压紧结合面温度检测；电池模组叠片夹层测温；轴承、轴瓦贴合面测温；铝铜材质管道外壁；PCB 功率元器件；注塑模具非磁性镶件；实验室试样夹持接触面；玻璃、陶瓷构件表面；狭小缝隙、夹层空间，不允许打孔、磁吸无法使用的工况温度采集。
使用注意事项
粘贴或夹持前，被测接触面清理油污、灰尘、氧化层，保证表面干燥平整，保障粘接强度与测温精度。
引线远离高温热源，线缆护套不可直接接触超高温工件，防止外皮熔化损坏。
热电偶接线务必选用对应分度号补偿导线，接线紧固，虚接会造成温度读数漂移。
工作温度不可超过背胶耐温上限，温度过高胶层软化会造成探头移位脱落。
薄膜探头禁止大力撕扯、反复多次弯折，避免内部感温芯体断裂失效。
该型号属于定制传感器，选型确认测温范围、安装形式（粘贴 / 夹层夹持）、被测基材、线缆长度条件。