【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E2
【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E2
【高斯摩】TOHO东邦电子 温度传感器表面贴装型E2
产品简介E2 为 E 系列超薄小型表面贴装温度传感器，是 E1 的小型化升级版本，采用聚酰亚胺 PI 薄膜基材，配置耐高温双面背胶。探头厚度极薄，热容量小，专门用于狭小空间、微小元器件、细小型工件的表面温度检测。属于无磁贴装式探头，铜、铝、无磁不锈钢、塑料等无法使用 B 系列磁铁传感器的材质表面都可以使用，适配 TTM 系列温控仪表。同系列区分：E1 标准薄片贴装型、E2 小型超薄自带背胶贴装型、E3 耐高温贴装型。
核心规格‑ 感温元件：K/J 型热电偶可选 ‑ 测温头部：微型超薄薄片，聚酰亚胺 PI 绝缘薄膜，自带耐高温双面背胶 ‑ 固定方式：背胶直接粘贴，也可搭配卡箍、绑带做二次加固 ‑ 引线外皮：氟树脂绝缘线缆，耐油、抗老化，耐受工业环境腐蚀 ‑ 末端处理：Y 型压接端子，可更换连接器，便于对接仪表与补偿导线 ‑ 线缆长度：支持非标定制，根据现场走线距离调整 ‑ 精度等级：符合 JIS 日本工业热电偶标准 ‑ 使用温度范围：‑40～180℃，背胶长期使用耐温上限 180℃
主要特点
超薄微型设计，热容量很低，测温响应速度快，能够布置在普通 E1 探头无法放置的狭窄缝隙、夹层、元器件狭小表面。
自带 PI 耐高温双面背胶，撕掉保护膜就可以直接粘贴，现场无需额外调配涂抹胶水，测点批量布置效率高。
无磁性结构，不受工件材质限制，铜、铝、无磁不锈钢、PCB 电路板、工程塑料、玻璃材质表面均可测温，弥补磁吸传感器只能用于铁磁材料的短板。
薄膜基体具备适度柔性，除平整平面外，也可适配小弧度圆柱外壁，还可以夹装在部件夹层之间做埋入式测温，安装方式灵活。
线缆护套耐油耐腐蚀，工业环境长期使用不易出现外皮开裂老化，线缆长度可按需定制。
整体占用空间小，不会对被测部件结构、装配间隙造成干扰。
应用领域PCB 电路板元器件表面测温；电池电芯、电池模组外壳温度监测；铝、铜材质小型工件表面检测；半导体小型腔体外壳；实验室微型试样测温；塑料壳体、精密电子设备外壳；狭小夹层、缝隙点位测温；不能打孔、不能磁吸的细小构件温度采集。
使用注意事项
粘贴前务必清理被测表面油污、灰尘、浮漆，保证表面干净干燥平整，保障粘贴强度以及测温精度。
引线线缆远离高温热源，线缆护套不可直接接触超高温被测面，防止熔化破损。
热电偶接线需要选用对应型号的补偿导线，接线紧固，避免虚接带来温度读数漂移。
工作温度不可超过背胶耐温上限，温度过高会造成胶层软化，探头脱落失效。
薄膜探头不可大力撕扯、反复大幅度弯折，避免内部感温元件断裂损坏。
该型号属于定制传感器，选型需要确认测温范围、被测基材、安装工况、线缆长度条件。