【高斯摩分享】 半导体封装全流程拆解！从减薄到终测，6 大核心步骤 + 3 种互连技术讲透

芯片裸片就像 “脆弱的核心”，没有封装保护根本没法用！

封装不仅是给芯片穿 “防护衣”，还得帮它实现电路连接、散热等关键功能～ 这份超全总结，

把封装从 “前段到后段” 的完整流程、核心技术、

选型技巧拆得明明白白，不管是新手入门还是行业老兵，收藏起来都能直接用！

一、先搞懂：封装的核心逻辑（两段式流程）

封装本质是 “芯片保护 + 功能实现”，整个流程分两大段，一步都不能省：

前段操作：塑料封装前的核心工序（减薄→切割→贴装→互连），决定芯片连接可靠性；

后段操作：塑料封装后的成型与测试（成型→去飞边→切筋→上焊锡→打码→终测），保证产品一致性。

二、6 大核心步骤：从裸片到成品的完整链路

1. 硅片减薄：给芯片 “瘦身”，方便后续加工

作用：降低硅片厚度，适配封装尺寸，提升散热效率；

关键技术：磨削、化学机械抛光（CMP）、湿法腐蚀等；

避坑要点：减薄后硅片易翘曲，后续切割需搭配专用技术（如 DBT）。

2. 芯片切割：把硅片 “拆分” 成单个芯片

定义：将整片硅片切割分离，得到独立裸芯片；

设备：划片机（刀片为脉冲激光或金刚石）；

核心技术（解决切割损伤）：

DBG（先划片后减薄）：先切正面到一定深度，再背面磨削，减少边缘损害；

DBT（减薄划片法）：先切切口，减薄后用等离子腐蚀收尾，自动分离芯片，无裂纹；

小技巧：传统划片可能留微裂纹，高可靠性产品优先选 DBT。

3. 芯片贴装：把芯片 “固定” 到载体上

定义：将裸芯片粘贴到封装基板或引脚架上；

设备：贴片机；

4 种贴装方法（按需求选）：

贴装方法

核心原理

优点

缺点

适用场景

共晶粘贴法

金硅合金反应

粘贴牢固，欧姆接触好

应力大，人工操作，少用

大功率管特殊需求

焊接粘贴法

合金焊料焊接

抗疲劳性强（硬质焊料）/ 应力小（软质焊料）

需镀金属层，工艺复杂

中高端芯片，对可靠性要求高

导电胶粘贴法

银填充高分子胶导电

操作简单，成本低

热稳定性差，不可靠

普通消费类产品，无高要求

玻璃胶粘贴法

高分子玻璃胶粘贴

热稳定性好，结合应力低

需去除有机成分，工艺严

陶瓷封装，高可靠性需求

4. 芯片互连：给芯片 “搭电路”，连接外部引脚

定义：将芯片焊区与外部引线 / 基板连接，是封装核心；

设备：打线机等；

3 种主流互连技术（90% 企业选它！）：

互连技术

核心逻辑

优点

缺点

市场占比

打线键合（WB）

细金属线（金线为主）连接

成本低，技术成熟

引脚密度低，高频性能一般

90%（主流选择）

载带自动键合（TAB）

金属箔引线批量键合

轻薄小，引脚多，高频好

工艺复杂，成本高

中高端芯片（如手机处理器）

倒装芯片键合（FCB）

芯片凸点朝下直接互连

密度最高，速度快，散热好

凸点制作难，检测复杂

高端芯片（如 AI、服务器芯片）

补充：打线键合分热压、超声、热超声 3 种，热超声最常用（无需高温，适配性强）。

IC封装成品图

5. 塑料封装：给芯片穿 “保护衣”

核心：用热固性环氧树脂（EMC）包裹芯片和互连结构；

作用：防潮湿、防污染、防机械损伤，还能辅助散热。

6. 后段收尾：让产品 “达标出厂”

去飞边毛刺：清除封装时溢出的树脂、引脚毛刺；

切筋成形：切除引脚间多余框架，弯折引脚到规定形状；

上焊锡：给引脚镀保护镀层（电镀 / 浸锡），提升可焊性；

打码：印制造商、器件代码等标识（不掉色）；

终测：引脚检查、电性能测试，合格后包装出厂。

三、封装级别分类（新手快速区分）

一级封装：芯片与载体的连接（如打线键合、TAB、FCB）；

二级封装：封装模块与 PCB 的连接（表面安装、通孔安装）；

三级封装：PCB 与系统的连接（连接器、接插）。

四、新手避坑 3 个关键

高可靠性产品别用导电胶贴装：热稳定性差，易老化失效；

薄芯片切割优先选 DBT：比 DBG 更能减少边缘微裂纹；

高频 / 高密度芯片选 FCB/TAB：打线键合满足不了引脚密度和速度需求。