在半导体划片工序，最头疼的莫过于芯片正背崩裂、断刀、硅粉难清洗！尤其是用 DAD3350 划片机时，选不对刀片，不仅良率暴跌，

还浪费晶圆。这份实操总结来自一线案例，揭秘 DISCO NBC-ZH 系列刀片的选型核心，

从参数解析到型号对比，再到设备参数匹配，帮你彻底解决划片崩裂问题～

一、先看痛点：为什么之前的刀片会崩裂？

用户之前遇到芯片背崩、断刀、切割阻力大等问题，核心原因是刀片参数与加工产品不匹配：

选用的 NBC-ZH 2040-SE 27HDDD、ZHT-481 2030-SE 27HCBB，金刚石含量适中、

结合剂少，适合硬材质芯片，用于软材质 IC 时易崩裂；

部分刀片刀痕宽、硅粉量大，不仅清洗麻烦，还会增加切割阻力，导致断刀。

改善后换对刀片（NBC-ZH 127F-SE 27HCBB 等），崩裂、断刀问题直接解决，切割效率还提升了！

二、刀片核心参数：看懂这 5 点，选型不盲目

DISCO NBC-ZH 系列是硬刀，适配 DAD3350 等设备，参数决定切割效果，每一个都要盯紧：

1. 磨粒尺寸（关键影响锋利度和崩裂）

细磨粒（#4000-#5000）：易脱落，能露出新锋利磨粒，切割品质好，适合软材质芯片，缺点是寿命短；

粗磨粒（#1500-#3000）：切割阻力大，适合硬材质、厚芯片，易崩边，软材质慎选。

2. 结合剂（影响磨粒脱落速度）

软结合剂：磨粒易脱落，切割品质高，寿命短，适合对崩裂敏感的产品；

硬结合剂：磨粒不易脱落，寿命长，切割阻力大，易崩边，适合硬材质。

3. 金刚石集中度（平衡品质和寿命）

低集中度（25%-37%）：排屑好、切割品质高，易磨损，适合软材质、高精度切割；

中高集中度（50%-67%）：耐磨、切割阻力小，适合硬材质、批量生产。

4. 刀刃露出量 & 切割槽宽度

露出量（0.380-1.150mm）：越大寿命越长，厚芯片选大露出量（0.760mm 以上）；

切割槽宽度（0.015-0.060mm）：越窄划片槽越窄，相同切割道宽度下品质更优，软材质优先选窄槽（0.015-0.025mm）。

5. 外 / 内径 & 框径（适配设备）

27H 规格：外径 55.56mm、内径 19.05mm；

35H 规格：外径 76.20mm、内径 31.75mm；

按 DAD3350 设备要求选，别选错规格导致无法安装。

三、4 款热门刀片对比：谁适合软 / 硬 / 厚芯片？

直接对照表格选，不用再试错：

四、选型 & 设备参数建议：直接套用

1. 选型口诀（记牢不踩坑）

软材质 IC（怕崩裂）：选低集中度、细磨粒、窄槽刀片（如 127F-SE 27HCBB）；

硬材质芯片：选中高集中度、中粗磨粒刀片（如 2040-SE 27HDDD）；

厚芯片 / 双刀切割：选大露出量、长刀刃刀片（如 104F-SE 27HDDD）；

MOS 产品：127F-SE 27HCBB 通用，适配软 / 硬材质，不易崩裂。

2. DAD3350 设备参数参考（优化切割效果）

主轴转速：45000r/min；

进刀速度：90.000mm/s（软材质可降速，硬材质可提速）；

刀片高度：0.045mm（根据芯片 + 胶膜厚度调整，避免切透或切割不彻底）；

切割方式：Full Auto（全自动），切割方向选 REAR。

五、实操避坑：这 3 个错误别犯！

硬材质刀片用于软材质：直接导致崩裂，按 “材质硬度匹配集中度和磨粒” 来；

忽略切割槽宽度：软材质用宽槽刀片，硅粉易堆积，增加阻力；

参数乱改：刀片高度、进刀速度别盲目调，按芯片厚度 + 胶膜厚度计算，避免切透或崩边。