【高斯摩分享】 导体加工 “全能选手” DISCO！从切割到研磨的全流程设备 & 耗材清单，一文看懂核心优势

在半导体晶圆加工的 “幕后”，DISCO 的设备和耗材几乎贯穿了从切割、研磨到抛光的关键环节。

无论是能切 6-12 英寸晶圆的精密切割機，

还是能磨薄至 50μm 的研磨機，每款产品都藏着 “小而精” 的设计。

今天就拆解 DISCO 的核心产品矩阵，帮你快速 get 半导体加工的 “装备攻略”！

一、先认品牌：DISCO 的 “半导体设备履历”

作为日本半导体设备老牌企业，DISCO 的技术积累超 80 年，关键里程碑值得关注：

1937 年：成立于广岛 Kure，从生产玻化结合剂砂轮起步，踏入磨具领域；

1956 年：研发出日本第一支超薄（0.13-0.14mm）树脂结合剂刀片，奠定切割耗材优势；

1976 年：推出第一台自动划片 / 切割机 DAD-2H，从 “耗材” 向 “设备 + 耗材” 全链条延伸；

2004 年：在半导体全自动 / 半自动切割、研磨、薄晶圆加工领域站稳脚跟，成为行业标杆。

二、核心设备：切割 & 研磨 “主力军”，覆盖不同需求

DISCO 的设备主打 “精准 + 高效 + 小巧”，不同型号适配从实验室小批量到工厂大规模生产：

1. 切割機：从半自动到全自动，晶圆 “分家” 靠它们

2. 研磨 & 抛光機：把晶圆 “磨薄” 还能去应力

DFG8540/8560：能处理 300mm 直径晶圆，薄至 100μm 以下，自带清洗刷和陶瓷吸盘，避免砂粉污染；

DFP8140/8160：不用研磨液和化学药剂，靠干式抛光去应力，还能和研磨机连線使用，超薄晶圆（<100μm）良率超高；

DGP8760：3 主轴 + 4 工作盘，研磨到 50μm 都稳定，占地面积比连線设备小 35%，还能和贴片设备连線，适合一体化生产。

三、关键耗材：设备 “好搭档”，品质决定良率

光有设备不够，DISCO 的耗材（刀片、磨轮、胶帶）同样是 “核心竞争力”：

1. 精密刀片：硬脆材料 “手术刀”

不同刀片对应不同材质，精准匹配需求：

NBC-ZH 系列：电镀型刀片，适合硅和砷化镓（GaAs）等半导体晶圆；

B1A 系列：金属结合刀片，能切电子 / 光学器件、陶瓷、玻璃；

P1A 系列：树脂结合剂刀片，石英、半导体封装件都能切。

更贴心的是，有专人协助匹配刀片和切割参数，帮企业优化产能和品质。

2. 磨轮：研磨 “好帮手”

IF 系列：针对硅化合物半导体和陶瓷，研磨精度高；

GF01 系列：适配硅、化合物半导体晶圆，还有电子元件用的晶体和陶瓷；

还提供适配 OKAMOTO 机器的专用磨轮，不用愁兼容性。

3. 胶帶：晶圆 “保护衣”

Blue Tape（蓝胶）& UV 胶帶：研磨时保护晶圆正面不破损，切割时固定晶粒不流失，还不易残胶，有多种黏性可选；

可定制特殊胶帶，比如耐温胶帶，满足不同工艺需求。

四、辅助配件：细节决定成败，小零件有大作用

晶圆贴片框架 / 提篮：重量轻、耐高温、耐刮不易变形，还做了镀锌处理，受磁性强，适配自动化传送；

Double Slot Cassette（DSC）：单机作业时最安全的晶圆传送工具，能卸载薄晶圆，还能消除翘曲方便上料。