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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX2350

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX2100

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX2100【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX2100一、核心定位专为超大宽幅、大面积、高洁净度工业场景设计，替代传统多根离子棒拼接方案，以一根通覆、高效稳定、低维护为核心价值，适配电子半导体、薄膜卷材、精密制造等行业的超宽工位防静电需求。二、核心技术：HDC‑AC 高频放电，长效稳定搭载 SSD 自研HDC‑AC 高频间歇放电

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1850

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1850【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1850一、核心定位专为超大宽幅、大面积、高洁净度工业场景设计，替代传统多根离子棒拼接方案，以一根通覆、高效稳定、低维护为核心价值，适配电子半导体、薄膜卷材、精密制造等行业的超宽工位防静电需求。二、核心技术：HDC‑AC 高频放电，长效稳定搭载 SSD 自研HDC‑AC 高频间歇放电

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1600

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1600【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1600一、核心定位CABX1600 面向1.6 米级超宽工位，解决传统多根离子棒拼接带来的静电不均、安装复杂、维护成本高的痛点，以 “一根通覆、高效稳定” 为核心价值，适配电子、薄膜、印刷、精密制造等大面积防静电场景。二、核心技术：HDC‑AC 高频放电，长效免维护搭载 SSD 自

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1350

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1350【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1350一、核心定位作为 CABX 系列的长尺寸旗舰款，CABX1350 主打 “单根全覆盖、高速稳中和、长期免维护”，解决超宽产线静电不均、多根拼接繁琐、频繁停机养护等痛点，适配 1.3 米级宽幅工位，广泛应用于电子、薄膜、印刷、精密制造等大面积防静电场景。二、核心技术：HDC‑A

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1100

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1100【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX1100一、定位与核心价值作为 CABX 系列的长尺寸主力款，CABX1100 主打 “一根覆盖、高速中和、长期稳定”，解决宽幅产线静电不均、多根拼接繁琐、维护频繁等痛点，适配 1 米级宽幅工位，广泛用于电子、薄膜、印刷、精密制造等大面积防静电场景。二、核心技术：HDC‑AC 高频放

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• 【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX850

  【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX850【高斯摩】SSD西西蒂 CABX 条形离子器 CABX850一、核心性能（高效・稳定・均衡）除电覆盖：有效长度 850mm，机身超薄 29mm、高 92mm，适配狭长空间与多根拼接场景。除电速度：100mm 处≤0.2s；300mm 处≤0.3s（HW 高流量）/0.4s（LW 低流量）；500mm 处≤0.6s（HW）/0.8s（LW）

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