Osaka Vacuum大阪真空 涡轮分子泵 TG553
进气法兰VG150CF160ISO-B160 标准抽速N2 （升/秒）550N2（带保护网） （升/秒）430H2 （升/秒）370最大压缩比N21×108H23×103极限压力VG/ISO-B/CF （帕）<1×10-6/< 1×10-7VG・ISO-B/CF （托）<7.5×10-9/< 7.5×10-10最大气体流速※1N2 （SCCM）1500启动时间（分钟）8-1
| 进气法兰 | VG150 CF160 ISO-B160 标准 | |
| 抽速 | N2 （升/秒） | 550 |
| N2（带保护网） （升/秒） | 430 | |
| H2 （升/秒） | 370 | |
| 最大压缩比 | N2 | 1×108 |
| H2 | 3×103 | |
| 极限压力 | VG/ISO-B/CF （帕） | <1×10-6/< 1×10-7 |
| VG・ISO-B/CF （托） | <7.5×10-9/< 7.5×10-10 | |
| 最大气体流速※1 | N2 （SCCM） | 1500 |
| 启动时间 | （分钟） | 8-13 |
| 停机时间 | （分钟） | 8-11 |
| 允许的辅助压力 | （Pa / Torr） | 300/2.3 |
| 推荐的辅助泵 | （升/分钟） | 250 |
| 润滑油量 | （毫升） | 260 |
| 安装姿势 | 垂直 （±10°） | |
| 质量 | （公斤） | 41 |
| 控制器类型 | TC553 系列 | |
用
・半导体制造
・电子枪排气、离子源排气
・FPD 制造
・表面处理、表面改性
・各种电子元件的制造
・管材、光学元件的制造
・加速器、放射线设施、聚变研究
・热处理
・研发
* 对于清洁工艺，请选择 TG-F 系列、TG-M 系列或 TGkine 系列。