OTSUKA 大塚电子 膜厚测量系统 FE-5700
OTSUKA 大塚电子 膜厚测量系统 FE-5700OTSUKA 大塚电子 膜厚测量系统 FE-5700一、基础信息测量原理：紫外 - 可见 - 近红外光谱反射干涉法（UV–NIR），无损非接触光谱范围：230–1700 nm（UV–NIR 超宽波段）核心功能：膜厚、折射率 n、消光系数 k、最多 20 层多层膜解析、2D/3D 厚度分布 Mapping载台：全自动 XYθ 三轴，标配300mm
OTSUKA 大塚电子 膜厚测量系统 FE-5700
OTSUKA 大塚电子 膜厚测量系统 FE-5700
一、基础信息
测量原理：紫外 - 可见 - 近红外光谱反射干涉法（UV–NIR），无损非接触
光谱范围：230–1700 nm（UV–NIR 超宽波段）
核心功能：膜厚、折射率 n、消光系数 k、最多 20 层多层膜解析、2D/3D 厚度分布 Mapping
载台：全自动 XYθ 三轴，标配300mm 晶圆兼容，可定制第 10 代大尺寸玻璃基板
光斑尺寸：φ5 μm～φ100 μm（显微可选 φ3 μm）
适用基板：硅、玻璃、石英、蓝宝石、金属、光刻胶、光学膜等
二、技术参数
膜厚测量范围：1 nm ～ 500 μm（覆盖超薄膜至厚膜）
重复精度：≤±0.05 nm（超薄膜）
单点测量速度：＜1 秒（量产级高速）
光谱分辨率：≤2 nm
最大解析层数：20 层
光学常数精度：n/k 解析误差 **＜0.5%**
载台行程：300×300 mm（可定制更大尺寸）
扫描模式：网格、全域、定点、线扫描、连续 Mapping
输出：2D/3D 厚度分布图、均匀性报告、SPC 统计数据、缺陷追溯报告
三、产品特点
超宽光谱 + 纳米级超高精度：UV–NIR 全波段覆盖，兼顾1 nm 超薄膜与500 μm 厚膜，重复精度达0.05 nm，满足半导体 / 显示严苛公差要求。
全自动大面积量产适配：三轴电动载台，300mm 晶圆 / 第 10 代大尺寸基板全域高速扫描，支持 24 小时连续量产检测。
多层膜精准解析：最多20 层薄膜结构同步反演，适配半导体 ILD、STI、高 k 介质及显示 ITO/PI/CF 叠层。
微区高精度测量：最小φ3 μm 光斑，可测芯片、微线路、像素区等微小区域，兼顾宏观与微观检测。
全材质兼容 + 稳定可靠：硅片、玻璃、石英、蓝宝石、金属、光刻胶、光学膜等均可稳定测量；洁净室适配、防尘防振设计。
智能化数据分析：标配专用软件，支持多层解析、2D/3D Mapping、自动报告生成与 SPC 统计，提升质控效率。
四、典型应用
半导体：300mm 晶圆CMP 氧化层、STI 浅沟槽、ILD 层间介质、高 k 介质（HfO₂）、厚场氧 / 钝化膜、光刻胶膜厚检测。
显示：LCD/OLED ITO/PI/OC/CF、TFT SiN/a-Si、有机 EL 膜层、大尺寸玻璃基板全域均匀性检测。
光学镀膜：增透 / 高反 / 滤光膜、多层光学膜、偏振膜、相位差膜的膜厚与光学常数测量。
研发 / 质控：新品工艺开发、首件确认、批量抽检、厚度分布 Mapping、缺陷追溯与良率分析。