OTSUKA 大塚电子 线扫描膜厚仪【离线型】
OTSUKA 大塚电子 线扫描膜厚仪【离线型】OTSUKA 大塚电子 线扫描膜厚仪【离线型】一、基础信息测量原理：分光干涉法 + FFT 高速解析（专利算法）检测方式：线扫描（Line Scan），一次性覆盖 250mm 宽度适用样品：薄膜、光学膜、偏光片、晶圆涂层、玻璃基板镀膜等设备尺寸（W×D×H）：459×609×927mm重量：约 60kg电源：AC100V±10%，125VA空间分辨率：
OTSUKA 大塚电子 线扫描膜厚仪【离线型】
OTSUKA 大塚电子 线扫描膜厚仪【离线型】
一、基础信息
测量原理：分光干涉法 + FFT 高速解析（专利算法）
检测方式：线扫描（Line Scan），一次性覆盖 250mm 宽度
适用样品：薄膜、光学膜、偏光片、晶圆涂层、玻璃基板镀膜等
设备尺寸（W×D×H）：459×609×927mm
重量：约 60kg
电源：AC100V±10%，125VA
空间分辨率：≤1mm（X/Y 方向）
扫描速度：500 万点 / 分钟（极速全幅扫描）
二、核心技术参数
膜厚测量范围：0.1μm ～ 300μm
最大测量宽度（TD）：250mm
样品长度（MD）：不限（可连续扫描）
测量间隔：1ms～（最快每秒 1000 次）
光谱范围：可见光～近红外（依配置）
重复精度：≤±0.5%（标准样品）
解析层数：最多 5 层复合膜
基材适应性：玻璃、石英、金属、塑料、硅晶圆等
三、关键特点
全幅面高速检测：一次线扫描覆盖 250mm 宽度，无需移动平台，1 分钟完成整片 mapping，效率远超单点测厚仪。
非接触无损测量：光学检测无机械接触，不划伤、不污染样品，适合高价值薄膜 / 晶圆。
面内均匀性可视化：输出厚度分布云图 / 趋势曲线，直观显示 “厚薄不均（Mura）”，精准定位缺陷区域。
台式集成设计：整机一体化，无需复杂安装，开箱即用，适配实验室 / 抽检工位。
操作简单易上手：专用软件一键启动，自动生成报告，无需专业人员值守。
多层膜解析能力：可精准测量复合膜各层厚度（如保护膜 + 胶层 + 基材），适配复杂结构。
稳定性强：内置抗振动、温漂补偿算法，长期测量数据稳定，适合严苛环境。
四、应用场景
半导体：晶圆表面光刻胶、氧化膜、钝化膜厚度分布检测。
显示 / 光学：偏光片、TAC 膜、光学涂层、ITO 膜面内均匀性抽检。
薄膜行业：PET、PP、PI 膜等功能性薄膜研发与质量控制。
新能源：锂电池隔膜、光伏背板镀膜厚度检测。
精密涂布：各类涂层 / 胶层的厚度分布验证与工艺优化。