OTSUKA 大塚电子 嵌入式膜厚检测仪
OTSUKA 大塚电子 嵌入式膜厚检测仪 OTSUKA 大塚电子 嵌入式膜厚检测仪 一、基础信息品牌：OTSUKA 大塚电子测量原理：反射分光干涉法，搭配高精度 FFT 膜厚解析算法系统组成：主机 + Y 型分支光纤探头，分体式结构便于布线安装光源：长寿命白色 LED，发热量低，适合长时间连续运行整机尺寸：200×300×150mm设备重量：约 8kg供电规格：AC100-240V，额定功率 15
OTSUKA 大塚电子 嵌入式膜厚检测仪
OTSUKA 大塚电子 嵌入式膜厚检测仪
一、基础信息
品牌：OTSUKA 大塚电子测量原理：反射分光干涉法，搭配高精度 FFT 膜厚解析算法系统组成：主机 + Y 型分支光纤探头，分体式结构便于布线安装光源：长寿命白色 LED，发热量低，适合长时间连续运行整机尺寸：200×300×150mm设备重量：约 8kg供电规格：AC100-240V，额定功率 150VA
二、技术参数
光谱波长范围：400nm~1000nm膜厚测量范围：10nm~200μm，可根据材料与使用波段灵活调整单点测量时长：不超过 1 秒重复测量精度：±0.1nm 级别（二氧化硅基准）测量光斑：可选 φ1mm、φ3mm，最小可达 φ500μm膜层解析能力：最多支持 10 层复合膜结构同步检测参数：膜厚、折射率、消光系数
三、产品特点
分体式光纤设计，探头与主机分离，可布置在狭小空间、真空腔体等特殊位置。
支持全天候 24 小时在线运行，适配自动化产线连续生产监测。
非接触检测，无物理磨损，不会损伤工件表面膜层。
测量响应速度快，可匹配产线高速流转节奏。
具备多层膜解析功能，满足复合涂层产品的在线检测需求。
设备体积小巧，易于集成到各类生产设备、自动化系统中。
光源稳定性强，使用寿命长，降低后期维护频次。
四、使用规范
安装时远离强电磁干扰、高温及强腐蚀环境，保证线路布设规整。
光纤探头轻拿轻放，禁止弯折、挤压光纤，保护光学端面。
定期清理探头表面粉尘、杂物，避免遮挡光路影响检测精度。
产线运行期间，勿擅自拆卸设备及连接线。
长期停机时做好防尘防护，定期检查线路与接口连接状态。
参数调试由专业人员操作，禁止随意更改系统设置。
五、使用方法
按照产线布局完成主机、光纤探头的安装与线路连接，接通电源。
结合生产工艺与被测膜层，在系统内设置测量参数、判定标准。
启动设备，联动产线开始实时监测，数据自动同步输出。
日常查看监测数据，异常参数及时预警处理。
产线停产时，依次关闭设备电源，对探头及机身进行清洁。
六、应用场景
主要用于光学镀膜、半导体制程、涂层加工、薄膜制备等自动化生产线，适配真空镀膜设备、连续涂布设备等，实现工序内膜厚实时监控、品质闭环管控。