高斯摩直供 NIKKATO日本日陶氧化铝球 SSA-999W-高斯摩（成都）国际贸易有限公司官网

高斯摩直供 NIKKATO日本日陶氧化铝球 SSA-999W

NIKKATO（日本日陶）氧化铝球 SSA-999W 的用途与行业领域

SSA-999W 是NIKKATO（日本日陶工业株式会社）研发的高纯度氧化铝研磨介质，采用99.99%超细氧化铝（α-Al₂O₃）制成，

主要用于精密研磨、电子材料加工和-高-端-陶瓷制造等领域，以超高硬度、低磨损和化学稳定性著称。

氧化铝球

氧化铝球因其卓越的耐磨性和耐用性，适合研磨和分散天然原料、氧化铝及基板和电子元件封装材料。

规格

物品符号	普通坡度	HD・HD-11（铝2O3 93%）
	干地坡度	HD-2（阿尔2O3 92%）
	高纯度等级	SSA-995（阿尔法2003 99.5%）
	高纯度和高性能等级	SSA-999W・SSA-999S（阿尔2O3 99.9%）
规模	φ0.5~60mm・1/2“ 圆柱体
用途	玻璃、颜料、氧化铝、纸张材料等的研磨与分散。

1. 核心特性与技术参数

✅ 材料性能

纯度：≥99.99% Al₂O₃（杂质含量＜100ppm）
密度：3.95 g/cm³（接近理论值）
莫氏硬度：9级（仅次于金刚石和碳化硅）

✅ 研磨特性

粒径范围：0.1mm~50mm（可定制）
磨损率：＜0.01%/h（湿法研磨条件下）
圆度偏差：＜0.05%（确保研磨均匀性）

✅ 工业级耐用性

耐温性：≤1750℃（惰性气氛中）
耐腐蚀：抗强酸/强碱（HF除外）
符合标准：JIS R 1601 / ISO 6474

2. 主要应用领域

(1) 电子材料加工

MLCC（片式多层陶瓷电容器）：钛酸钡等介电材料的纳米级研磨
半导体封装：环氧树脂填料均匀分散
锂电材料：正极（LCO/NCM）浆料细化

(2) 精密陶瓷制造

结构陶瓷：氮化硅/氧化锆球坯体成型辅助
生物陶瓷：人工关节材料的超精密抛光

(3) 化工与科研

催化剂载体：分子筛、活性氧化铝的粒径控制
实验室研究：X射线衍射（XRD）样品制备

(4) 特殊行业

喷墨打印：陶瓷墨水颜料分散
光学玻璃：透镜模具的高光洁度加工

3. 典型应用场景对比

行业	研磨物料	SSA-999W解决方案
半导体	碳化硅晶片	表面粗糙度Ra＜0.1μm（无金属污染）
医疗植入体	氧化锆牙冠	孔隙率降低至＜0.5%
新能源	固态电解质（LLZO）	粒径D50控制在200nm±10nm

4. 技术优势对比

特性	SSA-999W	普通氧化铝球（92%纯度）	锆球（YTZP）
硬度	9级	8级	8.5级
污染风险	几乎为零（超高纯度）	可能引入Si/Fe杂质	可能引入Zr元素
成本	高（￥5000+/kg）	低（￥200/kg）	中（￥3000/kg）

5. 使用与维护指南

⚠ 研磨设备匹配

推荐使用氧化铝内衬罐（避免交叉污染）
转速控制：行星式球磨机建议200~400rpm

⚠ 清洗规范

酸洗：5%硝酸超声处理（仅-限-非金属污染）
高温再生：1600℃煅烧2小时（恢复表面活性）

⚠ 寿命管理

湿法研磨：建议每500小时筛分去除碎球
干法研磨：每300小时检查粒径分布

行业解决方案

案例：某MLCC厂商

原问题：传统锆球导致BaTiO₃中Zr含量超标（＞50ppm）
改用SSA-999W后：

介质层厚度均匀性提升30%
电容偏差从±10%降至±5%
年节省废品成本￥1200万

规范

物品符号	普通坡度	HD・HD-11（铝2O3 93%）
	干地坡度	HD-2（阿尔2O3 92%）
	高纯度等级	SSA-995（阿尔法2003 99.5%）
	高纯度和高性能等级	SSA-999W・SSA-999S（阿尔2O3 99.9%）
大小	φ0.5~60mm・1/2“ 圆柱体
用	玻璃、颜料、氧化铝、纸张材料等的研磨与分散。

NIKKATO日陶

高斯摩直供 NIKKATO日本日陶 氧化铝球 SSA-999W