NIKKATO日陶

氮化硅球SUN‑11(φ0.3~25mm) 日本 NIKKATO日陶

氮化硅球SUN‑11(φ0.3~25mm) 日本 NIKKATO日陶氮化硅球SUN‑11(φ0.3~25mm) 日本 NIKKATO日陶氮化硅球具有优异的抗冲击性和耐磨性,因此用于研磨和分散非氧化原料及先进材料。规格物品符号SUN-11,SUN-15规模φ0.3~25毫米用途非氧化物原料如氮化硅及其他高性能材料的研磨与分散氮化硅球(Silicon Nitride Balls)是一种由高性能陶瓷材料

氮化硅球SUN‑11(φ0.3~25mm) 日本 NIKKATO日陶

氮化硅球SUN‑11(φ0.3~25mm) 日本 NIKKATO日陶


氮化硅球具有优异的抗冲击性和耐磨性,因此用于研磨和分散非氧化原料及先进材料。

规格

物品符号SUN-11,SUN-15
规模φ0.3~25毫米
用途非氧化物原料如氮化硅及其他高性能材料的研磨与分散


氮化硅球(Silicon Nitride Balls)是一种由高性能陶瓷材料氮化硅(Si₃N₄)制成的精密球形部件。凭借其独特的物理与化学性质,

氮化硅球已成为提升现代机械系统性能的关键材料,在众多高技术领域发挥着重要作用。‌


一、新能源与锂电(高硬 / 高纯场景首-选)

  • 锂电硅碳负极:SUN‑11 高韧性粉碎硬硅碳颗粒,零铁污染,避免电池自放电。

  • 锂电正极 / 固态电解质:LFP、NCM、LLZO 粉体纳米化,提升能量密度与离子电导率。

  • 大规模浆料分散:SUN‑15 低密度(≈3.2g/cm³),节能 30%+,适配连续化产线。

二、电子与半导体(同材质零-污-染)

  • MLCC 介质粉:钛酸钡纳米研磨(D50<100nm),严控杂质,保障高容小型化。

  • 先-进陶瓷基板:Si₃N₄、SiC 基板原料同材质研磨,实现真正零异相污染。

  • 半导体 CMP 抛光液:硅晶圆抛光液配制,无金属离子污染。

三、精密陶瓷与先-进材料

  • 结构陶瓷:Si₃N₄、SiC、Al₂O₃原料高纯度球磨,控制烧结收缩率。

  • 生物陶瓷:人工关节、牙科种植体超精密抛光(Ra<0.05μm)。

  • 光学 / 荧光材料:玻璃粉、量子点、LED 荧光粉球形化与粒径控制。

四、医药与高-端化工(GMP 洁净级)

  • 制药:难溶性药物纳米化(<100nm)、脂质体 / 疫苗载体均质,零金属污染

  • 高-端油墨 / 涂料:喷墨墨水、汽车漆超细化(D50<200nm),粒径分布极窄。

  • 催化剂载体:分子筛、活性氧化铝粒径精准控制,提升催化效率。

五、精密轴承与运动部件(非研磨场景)

  • 工业装备:半导体设备高速轴承、化工泵耐腐蚀轴承、风电主轴承。

  • 新能源汽车:电机绝缘轴承(防电弧)、涡轮增压器高温轴承。

  • 航空航天 / 医疗:航空发动机轴承、医-用-离-心-机、MRI 设备无磁部件。

型号与场景速配

表格
型号特性典型应用粒径范围
SUN‑11高韧性、高耐磨硅碳负极、结构陶瓷、轴承φ3–25mm
SUN‑15低密度、节能锂电浆料、医药、喷墨墨水φ0.3–2mm



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