【高斯摩】DIAVAC大亚真空 真空燃气炉HVGQ-669S
【高斯摩】DIAVAC大亚真空 真空燃气炉HVGQ-669S
【高斯摩】DIAVAC大亚真空 真空燃气炉HVGQ-669S

产品概述
【高斯摩】DIAVAC 大亚真空 HVGQ-669S 卧式真空燃气气氛热处理炉,属于 HVGQ 系列超大量产机型,对比 HVGQ-557S,热区尺寸与装载容量进一步放大;采用真空预抽置换气氛工艺,可通入惰性气体、氢氮混合还原性燃气,适合大批量工件烧结、钎焊、光亮退火,炉体水冷防护,气路 MFC 闭环精密控制,有效抑制工件氧化脱碳,适配磁性材料、硬质合金、粉末冶金等大规模工业化热处理产线。
核心参数
有效热区:600×600×900mm
最大装载量:600kg
加热方式:辐射加热,碳加热器、金属加热器可选配
极限真空:高真空规格,先抽真空除氧再充入工艺气氛
适用气氛:氮气、氩气、氢氮成型混合气等惰性、还原性气氛
温控系统:PID 多段程序控温,升温、保温、降温工艺曲线可存储调用
气路系统:MFC 质量流量控制器,气氛压力、流量自动调节
冷却方式:强制气氛气冷,可选高压气淬配置
人机界面:触控操作屏,工艺配方存储、运行记录、故障报警
安全联锁:超温保护、压力联锁、燃气泄漏监测、回火防护装置
环境温度:-10℃~+60℃(无凝露)
炉体结构:水冷夹层重型壳体
产品特点
大容积热区,适合大批量连续化生产,产能高,温度场、气氛场均匀性好,批次一致性稳定。
真空置换工艺,腔体氧含量控制低,工件处理后表面光亮,减少后处理抛光工序。
完备燃气安全保护逻辑,针对含氢还原性气氛设计,降低回火、泄漏风险。
加热单元、真空组件模块化,检修维护便捷,适合长时间连续运转的产线。
同系列对照:HVGQ-669S(超大款)、HVGQ-557S(大型)、HVGQ-446S(中型)、HVGQ-223S(小型);另有 HV 纯真空炉、HVP 加压气淬炉。
应用场景
钕铁硼磁材大批量退火、硬质合金刀具批量真空钎焊、粉末冶金零件烧结、不锈钢精密件光亮热处理、铜合金钎焊、新能源电池前驱材料气氛烧结、大型陶瓷功能材料热处理。
使用注意事项
使用氢气等可燃气氛时,必须配套排风系统、可燃气体检测仪、防爆防护箱体。
定期巡检水冷回路、密封圈、真空机组,防止漏水、漏气故障。
升温速率严格按照工艺规范设置,避免热冲击造成工件开裂。
严禁超过额定装载重量、最高使用温度运行。
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