【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅光电二极管阵列S12362-021
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产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S12362-021 16 通道背照式硅光电二极管阵列,基板封装、无闪烁体裸感光面,单像元尺寸 2.2×2.7 mm,像元间距 2.5 mm,相比 S11212 系列像元尺寸更大、间距更宽,方便搭配大尺寸闪烁晶体,用于 X 射线线扫描探测。同系列还有 S12362-121、S12362-321、S12362-421 预带闪烁体版本。
核心参数
通道数:16 通道
光谱响应范围:340 nm~1100 nm
峰值响应波长:920 nm
典型灵敏度:0.61 A/W
最大暗电流:50 pA(VR=10 mV)
典型上升时间:8 μs
典型端子电容:70 pF
单像元尺寸:2.2 mm × 2.7 mm
像元间距:2.5 mm
基板尺寸:40.4 mm × 10.2 mm
窗口:无闪烁体、无窗口裸片
工作温度:-10℃~+60℃(无凝露)
存储温度:-20℃~+70℃
产品特点
背照式结构,感光面无键合引线,耦合闪烁晶体时光损耗低
单像元感光面积更大,光收集效率更高,适合厚闪烁体搭配
通道一致性好,可多片拼接,组成长线扫描探头
低暗电流,噪声稳定,成像效果优良
系列对比:S12362-021 无闪烁体;S12362-121 带 GOS;S12362-321 薄 CsI (Tl);S12362-421 厚 CsI (Tl)
和 S11212 系列对比:S11212 像元 1.175×2.0 mm,间距 1.575 mm;S12362 像元更大、间距 2.5 mm,适合大光斑、高能量 X 射线探测
应用场景
X 射线线扫描探测、工业 CT 无损检测、安检设备射线探头、双能射线成像、食品异物在线检测、高能粒子探测。
使用注意事项
不含闪烁体,探测 X 射线时需要自行装配 CsI (Tl) 或者 GOS 闪烁晶体
裸感光面容易划伤、沾染水汽油污,封装耦合过程做好防护
反向偏压不超过 10V,防止器件损坏
暗电流随温度上升变大,高精度成像建议温控
不适合深紫外检测
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