【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅PIN光电二极管S3584-09
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产品概述
【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S3584-09 超大方形硅 PIN 光电二极管,陶瓷无窗口裸片封装,感光面 28×28 mm,电气参数和 S3584-08 保持一致,去掉环氧树脂窗口,消除界面光损耗,适合直接和大尺寸 BGO、CsI (Tl) 闪烁晶体贴合耦合封装,多用于大型射线探测探头。
核心参数
光谱响应范围:340 nm~1100 nm
峰值响应波长:960 nm
典型灵敏度:0.66 A/W
最大反向电压:100 V
最大暗电流:30000 pA(VR=70V)
典型截止频率:10 MHz
典型结电容:300 pF(VR=70V,1MHz)
典型噪声等效功率:8.6×10⁻¹⁴ W/Hz¹ᐟ²
受光面积:28 mm × 28 mm
窗口:无窗口(裸芯片)
封装:陶瓷封装
工作温度:-20℃~+60℃
存储温度:-20℃~+80℃
产品特点
超大方形感光面,适配大规格闪烁晶体,光收集效率高,能量分辨率优异
PIN 结构,响应稳定,匹配闪烁体发光波段
无窗口裸片设计,省去环氧树脂层吸收,耦合后输出信号更强
陶瓷基底,结构牢固,适合射线探测模组长期稳定工作
和 S3584-08 对比:S3584-08 带环氧树脂窗口;S3584-09 无窗口,用于密封耦合封装
应用场景
大尺寸 X 射线 /γ 射线闪烁探测器、安检大型射线探头、核辐射检测设备、工业 CT 无损检测、TOF 时间计数器、高能粒子探测。
使用注意事项
裸片无保护窗口,感光面极易划伤、被水汽和油污污染,不可直接裸露长期使用,必须封装保护
与闪烁晶体耦合时,选用适配光学耦合剂,降低界面反射损耗
反向偏压不可超过 100V,防止器件击穿损坏
感光面积大,结电容偏高,带宽相比小型号更低
暗电流数值较大,高温环境噪声上升明显,高精度测量建议控温
不适合深紫外检测场景
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