【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CMOS线阵图像传感器S10200-02-01

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CMOS线阵图像传感器S10200-02-01

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 CMOS线阵图像传感器S10200-02-01

产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S10200-02-01 是背照减薄型 TDI-CCD 时间延迟积分图像传感器，依靠 TDI 串行积分提升信噪比，紫外至近红外量子效率优异，多通道并行高速读出，石英窗口，非制冷陶瓷封装，适合高速移动目标弱光成像、紫外检测场景。

核心参数

• 有效像素：1024 × 128 像素

• 像素尺寸：12 μm × 12 μm

• 感光区域：12.288 mm × 1.536 mm

• 光谱响应范围：200 nm～1100 nm

• 典型最大行频：50000 lines/s

• 暗电流：典型 30 e⁻/pixel/s

• 读出噪声：典型 35 e⁻ rms

• 光学窗口：石英玻璃

• 冷却方式：非冷却

• 封装：陶瓷 DIP 封装

• 读出方式：多端口并行读出

产品特点

1. TDI 时间延迟积分架构，配合运动同步时序，在高速扫描条件下依然拥有很高信噪比，适合高速运动物体弱光采集

2. 背照减薄工艺，紫外波段量子效率突出，石英窗口紫外透过性能好

3. 多路并行读出，实现高行频连续采集，兼顾速度与灵敏度

4. 低暗电流特性，适合紫外、弱光成像

5. 气密封陶瓷封装，长期工作稳定性优秀

6. 同系列区分：S10200-02-01（128 级 TDI）、S10201-04-01（256 级）、S10202-08-01（512 级）；级数越高，同等速度下信噪比越高

应用场景

紫外高速线扫检测、薄膜缺陷在线检测、印刷品高速瑕疵检测、激光扫描成像、荧光高速采集、科研紫外分光、工业高速在线探伤。

使用注意事项

1. TDI 器件对运动同步时序、驱动时钟要求严苛，必须配套专用驱动方案

2. CCD 芯片静电敏感，焊接、装配全程做好防静电防护

3. 石英窗口 AR 增透膜，禁止磕碰、划伤、污染窗口表面

4. 需要严格匹配目标移动速度与读出时序，时序失配会造成图像模糊

5. 选型区分：需要高速移动弱光成像优先选本款 TDI-CCD；稳态分光选用 S7030/S7031 系列；简易低速采集选用 S8377/S8378 CMOS 线阵