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【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅PIN光电二极管阵列S5870

2026-10-23 11:18:36 admin 1

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅PIN光电二极管阵列S5870

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 硅PIN光电二极管阵列S5870


产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S5870 硅 PIN 光电二极管阵列,二分割分段式 PD,陶瓷贴片封装,无内置放大电路,需要外接 I-V 转换运放,适合一维光斑位置差分检测、激光光轴对准。

核心参数

  • 通道数:2 分割 2 元件

  • 光谱响应范围:320~1100 nm

  • 峰值响应波长:960 nm

  • 典型灵敏度:0.72 A/W

  • 最大暗电流:10000 pA

  • 截止频率:10 MHz

  • 端子电容:50 pF

  • 最大反向电压:30 V

  • 封装:陶瓷表面贴装

  • 工作温度:-40℃ ~ +100℃(无结露)

  • 储存温度:-40℃ ~ +125℃

  • 冷却方式:非制冷

产品特点

  1. 陶瓷 SMD 贴片封装,适合 SMT 批量焊接,节省设备空间

  2. 高灵敏度,近红外波段响应优异,两元件光电一致性好

  3. 一体化二分割结构,差分输出抑制共模噪声,适合光斑一维定位

  4. 耐受温度范围宽,适合工业设备、车载类光学检测场景

  5. 电流输出型,可搭建差分放大电路,获取光斑偏移信号

应用场景

激光对准检测、光斑一维位置探测、差分光电探测、光学测距、分光检测模组。

使用注意事项

  1. 反向偏压不可超过 30V,避免元件击穿

  2. 不含放大器,两路通道都需要独立跨阻放大电路

  3. 陶瓷封装易碎,焊接与装配避免机械应力冲击

  4. 器件静电敏感,SMT 焊接全程落实防静电管控

  5. 和 S3096-02、S4204 对比:S5870 为贴片陶瓷封装,灵敏度更高,带宽更低,适合贴装集成;S3096、S4204 为直插型


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