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【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11866-64-02

2026-10-23 10:41:54 admin 0

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11866-64-02

【高斯摩】HAMAMATSU滨松 带放大器的光电二极管阵列S11866-64-02


产品概述

【高斯摩】HAMAMATSU 滨松 S11866-64-02 带放大器光电二极管阵列,背照式 64 通道线性阵列,不含闪烁体,属于 S11866 系列 X 光检测专用传感器。相比 S11865 系列提升了 X 射线耐受能力,内置 CMOS 信号处理 ASIC,集成时序发生器、电荷放大器、移位寄存器、钳位保持电路,5V 单电源供电,入射面无键合引线,方便自行贴合闪烁体,多片拼接可组成长线阵,多用于管道腐蚀、工业探伤等长线扫描成像。

核心参数

  • 通道数:64 通道

  • 单通道受光面积:0.7 × 0.8 mm

  • 像元间距:0.8 mm

  • 有效感光总长:51.2 × 0.8 mm

  • 光谱响应范围:200~1000 nm

  • 峰值响应波长:720 nm

  • 供电电压:5 V

  • 最大行速率:14678 行 / 秒

  • 反馈电容:0.5 pF

  • 结构:背照式,不含闪烁体

  • 工作温度:-20℃~+60℃(无结露)

  • 储存温度:-55℃~+80℃

  • 冷却方式:非制冷

产品特点

  1. 无预装闪烁体,客户可按需选配 GOS、CsI (Tl) 闪烁片,适配不同 X 光能量方案

  2. X 射线耐辐照性能优于 S11865 同规格型号,适合长时间连续 X 光扫描工况

  3. 一体化集成信号处理电路,省去外部多路运放,外围驱动电路简单,开发便捷

  4. 0.8mm 大像元间距,单通道信号强度高,低剂量 X 光场景信噪比稳定

  5. 背照结构,感光面无键合焊盘,贴合闪烁片时不容易损伤芯片

  6. 支持多只首尾串联拼接,搭建超长线性接收阵列;可双层叠放实现双能成像

  7. 同系列配套型号:S11866-64G-02(预耦合 GOS 闪烁体)、S11866-128-02、S11866-128G-02

应用场景

工业 X 光无损探伤、油气管道腐蚀检测、X 光安检设备、流水线杂质检测、板材厚度在线测量、线扫描 X 光成像模组等。

使用注意事项

  1. 供电严格使用 5V,电压异常容易损坏内置 ASIC 芯片

  2. 本型号不带闪烁体,探测 X 射线需要自行搭配闪烁转换层

  3. 芯片质地脆弱,贴合闪烁体时控制压力,避免芯片碎裂

  4. 驱动需要匹配规格书 CLK、RESET、Trig 时序信号

  5. PCB 布线数字时钟与模拟信号分区隔离,降低通道串扰

  6. 器件静电敏感,装配、贴合闪烁体全程落实防静电防护

  7. 使用环境严禁结露,水汽会造成芯片、粘接层劣化

  8. 和 S11865-64 对比:光学、时序参数基本一致,S11866 系列 X 光耐受度更高,适合长期 X 光连续照射场景


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