【高斯摩分享】实验室高精度旋涂成膜｜MIKASA 米卡萨 MS‑B150 旋转涂布机技术解析
【高斯摩分享】实验室高精度旋涂成膜｜MIKASA 米卡萨 MS‑B150 旋转涂布机技术解析
【高斯摩分享】实验室高精度旋涂成膜｜MIKASA 米卡萨 MS‑B150 旋转涂布机技术解析
产品概述
MS‑B150 是一款洁净室适配型小型旋转涂布机（匀胶机），主要用于晶圆、玻璃基板表面光刻胶、各类功能液体薄膜旋涂制备。最大支持 φ6 英寸晶圆或者 100×100mm 方形基板，搭载无刷交流伺服电机，转速控制精度高，内置多段程序编辑功能，标配真空吸附系统。整机不锈钢主体结构，低粉尘产生，适合科研实验室、半导体研发、光学材料实验室，完成各类液态材料均匀涂膜制备，膜厚均匀性与重复性能优异。
工作原理
将基板放置于真空吸盘工作台，依靠真空负压牢牢吸附固定基板。滴加涂布液之后，伺服电机驱动工作台高速旋转，借助离心力将基板表面液体向外甩开，溶剂挥发后在基材表面形成一层均匀薄膜。设备可以编辑多段转速‑时间工艺曲线，完成滴胶、低速铺展、高速旋涂、挥发定型整套完整工艺流程。通过调节转速、旋转时长、环境排风条件，精准控制最终薄膜厚度。设备配备真空联锁安全机构，盖子未闭合、真空异常状态下设备无法启动旋转，规避样品飞片安全风险。
核心技术参数
型号：MS‑B150
兼容基板：最大 φ6 英寸晶圆、100×100mm 方形基板
转速范围：20‑7000rpm
旋转精度：±1rpm（带负载工况）
驱动电机：交流无刷伺服电机
程序能力：100 步程序，可存储 10 组工艺模式
单步时间设置：0‑999.9s
真空压力范围：‑0.08~‑0.1MPa，标配数字真空计
旋转腔内径：φ290mm
机壳材质：不锈钢腔体，亚克力防护盖
供电规格：AC100‑240V，5A
整机外形尺寸：352×432×303mm
设备重量：16kg
可选配件：滴液装置、背冲清洗组件、废液收集组件
产品核心优势
无刷伺服驱动，洁净室友好无刷电机结构，运转过程无碳粉粉尘析出，电机发热低，长时间连续运行温升小，减少温度漂移对膜厚一致性带来的干扰，满足洁净实验室使用条件。
转速控制精度高，薄膜均匀性优秀负载状态转速依旧维持 ±1rpm 高精度，6 英寸基板涂膜膜厚分布可达 ±0.6%，批次之间成膜重复性好，减少实验数据波动。
强大多段编程，工艺可固化保存支持 100 个步骤编辑，能够存储 10 套完整工艺配方，不同样品不同涂料可以直接调用预设程序，减少人工参数设置误差，便于实验工艺留存与复现。
真空联锁安全防护，降低操作风险盖子开关、真空压力具备联锁检测，异常条件禁止旋转，防止晶圆、基板高速旋转飞出，提升操作人员安全。数字真空计实时显示吸附压力，可以根据薄脆基板调整真空吸力，避免薄片碎裂。
兼容圆形、方形多种基材既适配 6 英寸硅晶圆，也支持 100mm 方形玻璃、陶瓷基板，更换对应吸盘即可切换样品，满足多元化样品研发需求。
丰富选配拓展，适配多种工艺需求可加装自动滴液机构、背面冲洗、边缘去胶、废液收集组件，覆盖光刻胶旋涂、功能涂层制备多种工艺，后期功能拓展灵活。
整机结构紧凑，实验室摆放便捷台式小型机身，占地面积不大，能够直接放置在超净工作台内部使用，适合研发小批量试样，不完全局限于大型产线。
主要应用场景
半导体研发光刻胶旋涂工艺；
光学玻璃、石英基板功能薄膜制备；
新材料实验室高分子、溶胶‑凝胶涂膜实验；
高校理化实验室材料成膜科研；
MEMS、微流控器件样品制备；
各类基板表面液态功能涂层匀膜加工。
使用注意事项
设备放置于水平稳固台面，优先在超净环境内使用，粉尘会直接影响涂膜质量；真空管路保持洁净，废液及时清理，防止溶剂挥发腐蚀腔体；高速旋转时不要开启防护盖；薄脆基板合理调低真空吸附压力，防止碎裂；溶剂、光刻胶多数具备挥发性，设备排风管路做好外接排风；吸盘需要定期清洁，颗粒杂质会造成基板划伤；定期校验转速与真空系统；避免强腐蚀性液体长时间残留腔体；不同涂料完成实验后及时清理腔体内壁。
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