【高斯摩】Nitto Denko日东电工 密封材料无硫 EPDM 泡沫密封材料 NITTO EPTSEALER™ 系列 EH-2200 系列
2026-07-08 16:37:09
admin
0
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 密封材料无硫 EPDM 泡沫密封材料 NITTO EPTSEALER™ 系列 EH-2200 系列
【高斯摩】Nitto Denko日东电工 密封材料无硫 EPDM 泡沫密封材料 NITTO EPTSEALER™ 系列 EH-2200 系列

一、产品概述
EH-2200 系列是日东电工打造的无硫型三元乙丙橡胶发泡密封材料,采用专属无硫配方与半独立半连续气泡结构,从源头避免硫成分析出腐蚀金属、精密元器件。产品保留 EPDM 材质优良的弹性、密封与耐候性能,质地柔软易压缩,回弹稳定,可长效实现防水、防尘、气密、隔热、减震、隔音等功能。专为对硫含量有严格限制的精密电子、光学仪器、贵金属部件等高要求场景设计,杜绝硫化物带来的氧化、接触不良等问题,综合使用性能稳定可靠。
二、规格参数
主体为无硫配方三元乙丙橡胶发泡,外观为黑色,内部采用半独立半连续气泡结构。常规板材宽度 1000mm,长度 2m,厚度覆盖 3mm 至 30mm,支持按需分切加工。材料比重 0.12,抗拉强度 7.5N/cm²,延展率 460%。压缩负荷偏低,25% 压缩状态下硬度 0.34N/cm²,50% 压缩状态下硬度 0.46N/cm²。适用温度范围 - 40℃至 115℃,短时可耐受 125℃高温。全系分为无背胶与丙烯酸背胶两种款式,产品符合 RoHS、ELV 环保标准,不含硫元素及各类有害添加物,使用安全无污染。
三、细分型号说明
EH-2200 为基础无背胶发泡本体,主要采用卡槽嵌装、机械卡扣等方式固定,适合设备预装、嵌入式缝隙填充,也可根据现场工况自行搭配辅助粘接材料。EH-2210 搭载无纺布基材丙烯酸背胶,粘接强度均衡,耐热耐老化,粘贴便捷,适配各类平面、立面的粘接密封场景。两款产品基底材质、发泡结构以及无硫特性完全一致,仅安装形式存在区别,可根据装配工艺灵活选择。
四、核心特性
采用无硫特殊配方,不会析出硫化物质,能够有效防止金属件氧化发黑、精密电路接触不良、光学元件被腐蚀,适配高精密设备使用标准。半独立半连续气泡结构让材料柔软度佳,压缩阻力小,可充分填充细微缝隙,水密性与气密性优异,水汽、灰尘难以穿透。三元乙丙橡胶基材耐紫外线、耐高低温、耐老化性能突出,长期在温差多变、通风不畅的设备内部或半户外环境使用,不会出现发硬、收缩、开裂等情况,使用寿命长久。材料回弹性能优秀,长期反复受压也不易产生永久形变,始终保持紧密贴合状态。延展性良好,可轻松弯折贴合曲面、异形构件,裁切加工简单,施工便捷。材质耐普通油脂与弱酸碱侵蚀,在复杂设备工况下性能稳定。背胶款粘接牢固,震动、温度变化环境下不易脱胶,无胶款装配灵活,两种款式可满足不同生产线的安装需求。
五、典型应用
精密电子领域多用于光学仪器、影像设备、传感器、精密电路板周边密封,避免硫成分腐蚀元器件,同时起到防尘、减震作用。光学设备行业适配镜头组件、检测仪器壳体缝隙,保护光学镜片与精密结构不受污染和腐蚀。贵金属及金属部件装配场景中,用于金属面板、镀件、导电触点之间的缓冲密封,防止金属氧化变色。也可应用于高端工控设备、通讯基站设备、医疗仪器、精密家电等产品,室内封闭环境、恒温设备舱体等场景均可使用。
六、使用与储存要求
使用背胶款式前,彻底清理粘接接触面,去除粉尘、油污、水渍及杂质,保证表面干燥洁净,粘贴后均匀按压,确保胶层全面贴合。选用无背胶产品进行嵌装作业时,按照缝隙实际尺寸精准裁切,合理控制装配松紧度,避免过度挤压或间隙过大影响密封效果。产品需存放于阴凉通风、干燥避光的室内环境,远离高温热源、明火以及强光直射,减缓发泡材料老化。原厂包装完好且储存环境合规时,标准保质期为十二个月。搬运和堆放过程中,避免重物长期挤压、尖锐器物刮擦表面,防止材料变形破损。裁切作业选用锋利刀具,保证切口平整,提升装配后的密封完整性